[반도체] Plasma Etching Technology

ETCH- 반응성 gas 입자의 plasma 상태 를 이용하여 식각하고자 하는 막질을 화학적, 물리적 반응으로 막질을 식각하는 방법식각 방법은 Gas Plasma가 사용 되는 건식 식각과 화학 용액을 이용하는 습식 식각 방법Key Technology Trends Display TrendsThinner technology High resolutionLow power & GreenNext-generation display – OLED, Flexible ,3DLCD TechnologyMobile LCD - Touch screen Thinner technology BLU Edge-BLUOptical components LED / OLED (White)‏Square light sourceMovies resolution *앞으

wafer cleaning technology (Werner Kern, ed.),NoyesPublications, Park Ridge,NJ,19932. L.Pauling,The Nature of Chemical Bond,3rd ed. ,Cornell University Press,Ithaca,1960.3. T.Ohmi,Megasonic Exited Ozonized Water for Cleaning of Silicon Surfaces,J.Electrochem.Soc.,Vol.144, 1997목 차1. 실험목적2. 이론◦ Cleaning & Wet-Station 의 중요성습식공정에서 파티클 제거 메커니즘1) Oxidation and etching reaction2) Particle adhesion and removal3. 기구 및 시약4. 실험방법Wafer의 ScribingSi Wafer의 전처리 방법.5. 결과 및 토의6. Reference

technology/70nmgate을 창출하고 있다. NumeriTech의 phase-shifting technology과 248unDUV stepper를 이용하고 있는 MIT의 링컨연구소는 0.025 미크론게이트를 가진 기능성 CMOS 트랜지스터를 제조하였다.Note: 양산단계의 노광장비는 최초 IC가 출하되기 1년 전에 나온다고 보면된다.Silicon Valley Group는 Micrascan-V 193nm scanner의 경우 0.07 미크론 isolated line 및 0.10 미크론 nested line을 고가의 PSM을 사용하지 않고도pattering이 가능하다고 말한다. 지난해 ASML은 9개의 반도체회사들이 참여

반도체 환경분야 기술개발과제Project명TaskPFC 방출감축∙ 저비용의 PFC처리장치 선택∙ PFC회수기술의 Fab내 처리가능성 평가∙ 낮은 GWP 대체재 평가∙ PFC감축전략 실현을 위한 비용모델 개발Water 사용최적화∙ Fab에서의 세정공정수행과 Water 사용효율의 평가∙ CMP공정 최적화 및 Water Recycle, Reuse, Reclamation∙ UPW Simulator의 평가Energy 감축∙ 설계와 사용상의 Energy사용차이의 축소∙ Dry Etch와 Thermal Tool에서의 에너지 소비평가∙ Energy효율의 최적화

Technology, Vol. 57, pp. 197-203.(15) Chan C. M., 1993, In Polymer Surface Modification and Characterization, Hanser/Gardner Publications Inc., Cincinnati, Ohio, pp. 237-239.(16) Tissington B., Pollard G. & Ward I. M., 1992, A study of the impact behaviour of ultra-high-modulus polyethylene fiber composites, Compos. Sci. Technol., Vol. 44, pp. 197-208.(17) Woods D. W., Hine P. J. & Ward I. M., 1994, The impact properties of hybrid composites reinforced with high-modulus polyethylene fibers and glass fibers, Compos. Sci. Technol., Vol. 52, pp. 397-405.(18) Jang B. Z., Chen L. C., Hwa