[PI, 폴리이미드, PMMA, ABS수지, POM, PC, 멜라민수지, 에폭시수지] 폴리이미드(PI), 폴리메틸메탈크릴레이트(PMMA), ABS수지, 폴리아세탈수지(POM), 폴리카보네이트수지(PC), 멜라민수지, 에폭시수지 분석
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- 목차
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Ⅰ. 폴리이미드(PI)
1. Polyimide의 특성
1) 고내열성 고분자 재료로서의 폴리이미드
2) 폴리이미드의 용해도
3) 폴리이미드의 개발 동향
2. Polyimide의 응용
1) 모터
2) 플렉시블 프린트 회로(FPC)
3) 집적회로
4) 전선
5) 우주, 원자력, 에너지
6) 기록매체
7) 기타
Ⅱ. 폴리메틸메탈크릴레이트(PMMA)
Ⅲ. ABS수지
1. 제법
1) 블렌드법
2) 그래프트법
3) 그래프트 블렌드법
2. 종류와 성질
3. 성형가공
4. 용도
Ⅳ. 폴리아세탈수지(POM)
Ⅴ. 폴리카보네이트수지(PC)
Ⅵ. 멜라민수지
Ⅶ. 에폭시수지
참고문헌
- 본문내용
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Ⅰ. 폴리이미드(PI)
1. Polyimide의 특성
폴리이미드는 접착제, 섬유, 필름, 몰딩, 복합제료의 매트릭스, 코팅과 분리막 드에이용되는 heterocyclic물질이다. 축중합에 의해 만들어진 선형 방향족 폴리이미드는 그들의 우수한 열안정성, 내 방사성과 내 약품성, 적은 밀도, 우수한 기계적 성질 및 전기적 특성(전기절연성)을 가지고 있다. 전통적으로 선형 방향족 폴리이미드는 polyamic acide(PAA)형태로 만들어진 후 적절한 과정을 거쳐 polyimide로 된다.
1) 고내열성 고분자 재료로서의 폴리이미드
고분자의 구조에 의거한 기본적인 내열성은 그 고분자에 고유한 유리 전이점 Tg, 융점 Tm및 열분해 개시온도(PDT,polymer decomposition temperature)를 척도로서 평가할 수 있다. 내열성 고분자의 필요조건은, 물리적의미를 가지는 Tg와 Tm이 충분히 높고, 고온 연화에 대해서 견딜 수 있고(내열 연화성),또한, 화학변화를 수반하는 PDT치가 충분히 높고, 고온 열화에 대해서 견딜 수 있는 것 (내열화성)이기 때문에, 이들 기초 데이터는 고분자 내열성의 제 1차 분류를 하는데 필수 데이터이다.
폴리이미드는 Tg가 약450℃이고,500℃ (공기중)까지는 대부분 분해되지 않아, 고내열성의 필요조건을 충분히 만족하고 있다. 또한 그 필름(kapton)의 내열 수명은 250℃ 에서 8년, 275℃ 에서 1년,300℃ 에서 3개월 ,350℃ 에서 6일, 400℃ 에서 12시간으로, 이 폴리이미드가 고도의 내열성을 가지는 재료라는 것을 나타내고 있다.
- 참고문헌
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김공수 외 3명, 고분자화학과 재료
고분자실험(2003), 한국고분자학회 자유아카데미, pp.59 ~ 63
금재환(1986), N-CRESOL내에서 합성한 방향족 폴리이미드에 관한 연구 한양대학교 대학원
박문수(1998), 고분자화학입문, 자유아카데미, pp.15~17
안태완·이동호·조원제, 고분자화학실험, 형설출판사
이준우(2002), Biodegradable plastics, 한국과학기술정보연구원
조경저(1991), 새로운 폴리에스테르-아미드-이미드의 합성과 성질(synthesys and properties of novel poly(Ester-Amide-Imide)s), 한양대학교 대학원
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