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[화학공학실험] 졸겔법 예비 레포트 -Sol-Gel법을 이용한 SiO₂ 및 TiO₂제조
유리가 저온에서 생성되며 치밀하게 소결된 다결정 세라믹스도 저온에서 생성된다. 2) 고도의 균질성이 쉽게 달성 된다. 3) 보통의 방법으로는 제조할 수 없는 새로운 조성의 유리 및 세라믹스의 제조가 가능하다. 4) 미세하며 균일한 입자로 된 다결정 세라믹스의 합성이 가능하다. 5) 스퍼터링(sputteri
12페이지 | 1,400원 | 2005.10.13
Sol-Gel 법에 의한 SiO₂Gel의 제조 실험 보고서
유리가 저온에서 생성되며 치밀하게 소결된 다결정 세라믹스도 저온에서 생성된다. 2) 고도의 균질성이 쉽게 달성 된다. 3) 보통의 방법으로는 제조할 수 없는 새로운 조성의 유리 및 세라믹스의 제조가 가능하다. 4) 미세하며 균일한 입자로 된 다결정 세라믹스의 합성이 가능하다. 5) 스퍼터링(sputter
8페이지 | 600원 | 2004.01.01
유리회 파괴량이 적다 코어 1 .보링시 물을 필요로 한다 천공시 소음과 분진 .에 주의화염공법연소시켜서 용해하여 파쇄강제 절단이 용이 거의 ,실용화되어 있지 못한다.방열복 등 개인보호구가필요하며 용융물 불꽃처 ,리 대책 필요통전공법구조체에 전기쇼트를 이용 파쇄한다.거의 실용
164페이지 | 4,500원 | 2023.04.23
정리노트(요약본)/기말고사/기계공작법/기계공학과/금오공대(금오공과대학교)
용융용접(fusion welding)- 화학적 또는 전기적 에너지에 의해 재료를 일부 녹여서 융합② 고상용접(solid state welding, 압접법)- 용접부를 액상으로 융해시키지 않고 고체로 접합- 냉간, 초음파, 마찰, 저항, 폭발, 확산접합 등③ 납접(납땜)- 모재보다 융점이 훨씬 낮은 비철합금 용가재를 접합부에 용융하
12페이지 | 15,000원 | 2021.06.30
정리노트(상세본)/기말고사/기계공작법/기계공학과/금오공대(금오공과대학교)
유리- X선 배출이 없음- 용접부 품질이 우수, 불완전 용융, 기공이 생기는 경향이 낮다.30.8 절단⦁ 산소가스 절단(녹인다음 불어냄)- 적열된 강재에 고압 산소를 분출시켜 강에 산화(산화 시 열발생)를 일으켜서 연속적으로 산화물을 밀어내며 절단- 연강, 순철, 주강 등의 절단에 사용- 주로 산화에
35페이지 | 15,000원 | 2021.06.30
용융하도록 분체상으로 조제되여진 것 46 알루미늄법랑 점토입자(粒子) slip 현탁액(懸濁液)으로 물 및 첨가제를 가해 74μ의 체를 통고할 정도로 분쇄한것 5. 시험(試驗) 구분 용 어 영 어 의 미 1 피막두께 thickness of film 보통 양극산화 피막의 두께를 말하며 도금 두께 또는 도장의 도막 두께 등도 있다.
9페이지 | 1,500원 | 2021.02.12
processing 라고도 부름)•강화플라스틱 성형-Filament Winding(필라민트와인딩 기법)-FRP의 연속 필라멘트를 맨드릴 표면에 장력을 가하면서 감아 붙여 가열 경화시킨 다음 맨드릴로부터 빼내는 성형법.-수지욕에 함침 시킨 유리섬유를 맨드릴에 감아 붙여 성형하는 방법.-고강도용 파이프, 튜브 제조
6페이지 | 1,600원 | 2018.11.07
[인간과 과학 공통] 3D 프린터의 원리를 조사하고 이것이 상품의 생산과 판매 방식을 어떻게 바꿀 것인지 생각해보시오
용융 적층 모델링) 방식의 3D프린터처럼 작동한다. 하지만 플라스틱을 소재로 쓰지는 않는다. 대신 벽돌을 쌓아올리는 기계다. 마치 사람이 벽돌을 하나씩 쌓아 집을 짓는 것처럼, 픽셀스톤은 육면체 벽돌을 쌓아 올려 벽돌집을 완성한다. 픽셀스톤의 집 짓는 방식은 내구성이 보장된다는 점이 장점이다
11페이지 | 4,500원 | 2018.09.20
인간과 과학, 1 3D 프린터의 원리를 조사하고, 이것이 상품의 생산과 판매 방식을 어떻게 바꿀 것인지 생각해보시오.
유리 분말을 녹여 적층하는 방식이다. 한 층씩 분말을갈아가며 레이저로 가열한 뒤 조형하는데 이때 파우더 베드가 낮아지면서 다음 층을 레이저로 가열하여 조형을 한다. 이러한 과정을 반복하면서 오브젝트를 출력한다. 4) 기타 방식 폴리젯 적층 조형(Polyjet : Photopolymer Jetting)방식은 2001년 Objet社에
9페이지 | 2,900원 | 2018.09.14
용융점이 낮은 재료의 증착에 유리함Al, Cu, Ag, Au필라멘트에 공급하는 전류량을 조절함으로써 증착 속도 조절2. ExperimentProbe stationC-V 및 I-V 값 측정2. ExperimentExperiment processSi wafer & RCA cleaningE- beam evaporationPhotolithographyThermal evaporationProbe station3. Result & DiscussionResult( C-V graph)3. Result & DiscussionResult(
26페이지 | 1,500원 | 2018.03.09