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임피던스를 낮추기 위 해 사용하는 콘덴서. 측로 콘덴서,다 코플링 콘덴서라고 한다.206. 바이드선 : 송배전선을 애자에 고정하기 위한 선,207. 박막 : 일반적으로 1000 이하의 막을 말한다.208. 박막 집적 회로 : 하이브리드 IC 의 일종으로 유리나 세라믹의 얇은 절연물 위에 회로 소자를 진공 증착시켜
22페이지 | 1,500원 | 2008.08.04
임피던스가 매우 적기 때문에 임피던스 매칭 트랜스를 거쳐 일정한 레벨의 소리 신호로 출력된다. 즉 리본 마이크는 임피던스 매칭 트랜스를 내장하고 있다.8 Condenser Microphone컨덴서란 전기를 저장할 수 있는 일종의 용기를 말한다. 양극의 높은 임피던스를 낮추고 신호를 마이크 레벨로 키우기 위해
14페이지 | 2,000원 | 2007.12.14
[재료과학] Microstip Line에서 유전체의 쓰임
매칭구조 등에서 저주파 발진을 최소화하기 위해서 HPF 형태를 종종 사용하게 되는데, 모든 매칭단이 LPF형태로 구성되면 고조파는 많이 억제되겠지만, 저주파에 불필요한 이득이 많아져서 발진이 나는 경우도 종종 발생하기 때문에, HPF 형태구조의 매칭단도 함께 겸해서 사용하기도 한다.③BPF(Band Pass F
19페이지 | 2,800원 | 2007.02.27
임피던스가 45옴 정도되므로 급전선을 직접 이을 수 있기도 하다.4. 와이어 끝부분의 처리는 절연애자등으로 하는데 종류에는 계란형애자와 파형애자가 있다 (꽤 비싸다). 한쪽에는 element를 묶고 반대쪽에는 빨래줄을 묶어 지지를 한다. 만약에 애자를 구하기 어려울 때는 만만한 PVC가 가장 좋은 대용품
36페이지 | 1,000원 | 2006.11.04
임피던스 매칭에 따라 입력 임피던스가 높은 증폭기를 사용해야 했고, 이에 따라 완만한 변동 압력측정은 곤란한 문제가 있어 이를 개선하는 방법으로 발진자로 부터 교번 전압을 압전 세라믹 소자에 가하면 소자는 그 전압의 극성에 따라서 신축운동을 반복한다. 이때 가해진 교번전압의 주파수는 물
24페이지 | 1,800원 | 2006.07.20
임피던스 매칭에 따라 입력 임피던스가 높은 증폭기를 사용해야 했고, 이에 따라 완만한 변동 압력측정은 곤란한 문제가 있어 이를 개선하는 방법으로 발진자로 부터 교번 전압을 압전 세라믹 소자에 가하면 소자는 그 전압의 극성에 따라서 신축운동을 반복한다. 이때 가해진 교번전압의 주파수는 물
24페이지 | 1,400원 | 2006.03.24
매칭이나 전력 분배면에서 회로에서 뽑을 수 있는 최상의 것은 아니지만 1GHz에서 충분한 결과를 보여줬기 시뮬레이션을 마무리했다. 시뮬레이션과 동일하게 제작이 됐을 경우 제작된 발룬은 port 2는 -2.8dB, port 3은 -3.2dB의 전력 분배가 이뤄지면 두 port의 위상차는 179.9도가 된다.시뮬레이션한 회로를 실
6페이지 | 1,100원 | 2005.07.29
[공학] 압전부저, 릴레이, Photo-coupler, DC모터 인터페이스 회로 실습
임피던스를 서로 매칭 시키거나 , 로직레벨 L= 0V,H=5V 레벨에서 L = -12V, H=+12V 로 바꾸고자 할경우 전압 레벨을 이동 시킬 때도 편리하게 쓰일 수도 있습니다.@PIEZZO BUZZER@Piezo Audio Indicator (273-0059) Specifications Resonant Frequency (+/- 500 Hz): 2700 HzOperating Voltage: .
8페이지 | 1,200원 | 2005.05.12
임피던스 매칭을 하기 보다는 다른 규격의 동심원을 적절히 참조하면서 해야한다. 이것이 RF amplifier 설계의 핵심이며, 원하는 결과를 얻기 위한 임피던스점을 적절히 잡고 매칭을 잘하는 것이 가장 중요하다. 이외에 부가적으로 발진을 막고 선형성을 증가시킬 방법을 가미한다면, amp 설계는 완성된다.
34페이지 | 9,100원 | 2004.10.30
임피던스 보드에 중점적으로 투자하고 있다.이동통신부품초고속 유선통신장비, CDMA, IMT-2000 등 이동통신단말기, 디지털TV 등 방송기기의 등장에 따라 관련 통신부품의 수요가 확대될 전망이며 이동통신기기의 컴팩트화로 RFEKS, IF단, Base Band단 구성부품들이 모듈화, 소형화, 저전력화 되었다. 또한 MCM(Mu
90페이지 | 4,100원 | 2004.09.06