레포트 (35)
재료공학 기초실험 - SEM 을 통한 미세구조 관찰[SEM을 이용 BaTiO3의 첨가제에 따른 grainsize에 대한실험]
시편의 외부로 탈출된 것들이 검출된 것이다. 이 2차 전자의 세기는 원소에 따라서 크게 변화하지 않으며, 표면의 형상이나 시료 표면과 검출기의 위치 등에 의해 좌우된다. 이차전자의 발생 원리 빔 전자가 원자에 충돌하여 속도가 떨어지며, 그 에너지가 시료원자에 반발력으로 작용하며 시료원자가
4페이지 | 1,200원 | 2013.12.23
시편에 대해서도 측정 가능하다.2. 물질의 정성분석 가능.물질의 결정구조와 화합형태가 다르면 회절패턴의 형태가 변화한다. 따라서, 표준물질의 데이터 파일과 대조해서(JCPDS card이용) 물질을 구별할 수 있다.3. 격자상수를 정밀하게 구함.결정의 면간격 d (Å)를 정확히 측정하는 일이 가능하고 구조
5페이지 | 1,500원 | 2013.12.23
[세라믹물성실험] 세라믹 분석기기[볼밀; ball mill, TGA, DTA, XRD, XRF, 입도분석기, SEM]
시편 안의 응집에 의하여 종종 불완전하게 분석된다.② 체가름법(sieving)체가름은 조절된 구멍의 크기에 입자들의 통과 여부에 의해 입자들을 분류하는 것이다. 입자들은 밑에 연속적으로 더 작은 구멍을 지닌 체들의 적층 위로 도입되어, 입자들이 입자 크기보다 더 작은 구멍의해 막힐 때까지 병지 sd
12페이지 | 2,000원 | 2013.12.23
[제품설계분석] Submersible lifting eye
시편의 재질을 달리함으로써 강성계수의 변화를 구하고 이를 유한요소법으로 검증하였다. 김광연5, 김진곤6, 윤주철7 등은 볼트 체결부의 유한요소 모델링의 기법에 관한 연구를 하였다. 또한 백성남8, 권영두9 등은 예하중에 따른 볼트 결합부의 동적 파라미터 해석을 하였고, 이재학1, 송준혁
11페이지 | 1,200원 | 2013.03.20
시편위에 표준물질로써 긋기 흔적을 만든다. Mosh의 경도는 다음의 표준물질을 사용한다. 세기12345678910물질활석석고방해석형석인회석정장석석영황옥석강옥석금강석이 형식은 표준물질로 시험편에 긋기 흔적을 만드는 방법이기 때문에, 변형과 파괴가 동시에 포함되어 있는 펀정기준
22페이지 | 1,500원 | 2012.11.16
Backgrounds2-3. Compound resistances in seriesIntroductionBackgrounds2-4. Compound resistances in seriesW. L. McCabe, J. C. Smith and P. Harriott, Unit Operations of Chemical Engineering, p. 304RA, RB, RC = resistance of individual layerR = overall resistanceExperimentApparatuses1. Thermal Conductivity Measuring Apparatus2. 시편(구리, 황동, 알루미늄, 스테인레스) ※ C
12페이지 | 2,000원 | 2012.03.25
[신소재 공학] 분말공정의 Sintering Time 측정 실험
Background.pdf (SKKU 신소재 공학실험)6. Cu.pdf (SKKU 신소재 공학실험)7. http://en.wikipedia.org/wiki/Sintering, Wikipedia, Sintering8. http://en.wikipedia.org/wiki/File:BraggPlaneDiffraction.svg, Wikipedia, Bragg Plane Diffraction9. http://en.wikipedia.org/wiki/X-rayDiffraction, Wikipedia, X-ray Diffraction10 http://en.wikipedia.org/wiki/File:Opticalmicroscopenikonalphaphot
14페이지 | 1,400원 | 2011.09.09
EPOXY ,Nano Clay 복합재료의 유전율 거동 분석
시편은 20×20×05 mm³의 크기로 제작측정용시편제작.• TEM시편은 후경화 후 microtoming하여 제작• DEA(dielectric analyzer)용 Φ= 40 mm, 두께 t=0.5 mm의 디스크 형태로 제작Copyright @ 2007 by KOREA Univ. 1st Team All Right ReservedPhysical Organic MaterialsExperiment측정기구1 . X-선 회절분석기(M18XHF, Macscience Co.)를 이용하여 40kV,
19페이지 | 1,400원 | 2011.01.19
[신소재연구설계] 망간 함량에 따른 고망간간의 고온산화특성 평가
시편의 산화층이 잘 깨지게 될 것이라 생각 할 수 있다.700℃-20%wt.MnXRD의 결과 많은 background가 존재함은 시편의 스케일이 떨어져 나가서 생기는 잡픽으로 인한 것이라 생각할 수 있다. SEM으로 표면을 관측한 결과 떨어진 스케일에 대해서도 표면을 찍어서, 스케일이 떨어진 모재와의 관계로부터 스케일
8페이지 | 1,400원 | 2010.08.14
Material science engineering experiment2 (Final report)c o n t e n t s=□Purpose□Background knowledge□Process of experiment□Result & Analysis2θ, intensity, 면간격격자상수반측폭(시편결정립 크기)□Error analysis□ConclusionP u r p o s eTo understand XRD and analysis JCPDS card, we analyzed and studied the figure of XRD and d
13페이지 | 1,100원 | 2010.07.20