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SK하이닉스 P&T(패키지 & 테스트) 합격 자기소개서
개론, 반도체공정, 반도체공학을 수강하며 전공정을 이해했습니다. 반도체공정실습으로 DC Sputtering을 포함한 7개 전공정을 실습했습니다. 이후 전자패키지재료를 수강하며 후공정 Process와 패키지 소재/기술을 학습했습니다.이어서 랩실에서 패키징 공정을 경험했습니다. 특히 2nd level SMT 공정으로 ‘Scr
4페이지 | 3,000원 | 2023.02.09
개론을 수강하여 학문의 폭을 넓혔습니다.첨삭▶여기까지 나열된 사항은 모두 본인의 ‘적극성’을 제시하는 좋은 소재가 맞습니다. 다만 너무나 일방적인 나열식이라는 점이 아쉽습니다. 무엇을 위한 예절캠프였고 무엇을 배웠는지, 무엇을 위한 셀프코칭 프로그램이었고 무엇을 배웠는지 등 각각
9페이지 | 3,000원 | 2023.02.03
광학현미경 관찰 - 저탄소강을 이용하여 금속 소재의 미세구조를 관찰
되었다.2주 전의 실험에서는 시편을 준비하고 이번 실험에서는 그 시편을 광학현미경을 이용한 거시적 관찰이 이루어 졌다. 재교공학개론에서 배우던 과정을 직접 눈으로 보니 이해에 도움이 되었다.6. 참고문헌네이버 지식백과William D. Callister, DAVID G. RETHWISCH 저. 재료과학과 공학. 시그마프레스
4페이지 | 1,200원 | 2014.06.04
이용할 경우 해결될 수 있을 것이다. Ⅷ. 참고 문헌1) 김봉래 김득호, High Top 화학 Ⅱ 1권, 두산동아, 2003년2) Wikipedia, Wikipedia Free Encyclopedia, Wikipedia Inc, 2006년3) 두산동아, 두산세계대백과, (주) 두산동아, 2006년4) 정수진, 결정학 개론, 양조출판사, 1997년5) Charles Kitt디, 고체물리학, 범한서적, 1997년
10페이지 | 1,500원 | 2013.12.23