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목 차1. 서론2. PVD법 2.1 PVD 란?2.1 PVD 원리2.3 PVD 개요2.4 PVD 영상2.5 PVD 장단점3. PVD 종류3.1 PVD 종류3.2 증발 (아크증발법)3.3 이온도금 (이온주입법)3.4 스퍼터링3.4.1 강화된 스퍼터링4. PVD 장비5. 진공의 필요성6. 박막 성장 기구7. PVD 코팅층의 미세구조8. PVD 적용 예9. 제조공정10. 최근 연구 동향
23페이지 | 2,200원 | 2013.12.23
소재공정실험PVD 와 CVDPVD 와 CVDPVD 와 CVDThin film Process and analysisThin film Process and analysisThin film Process and analysis구 성원리 및 종류 그리고 특징1PVD원리 및 종류 그리고 특징2CVD2/16Thin Film ApplicationThin Film부피대비 표면적 비율이 높은 막을 의미하며 ㎚ ~ ㎛ 단위를 지닌다.막박Physical Vapor Deposition
13페이지 | 1,500원 | 2013.12.23
CVD 와 PVD 코팅Coating의 정의 및 목적재료표면에 목적하는성질을 지닌 물질을입혀서 사용목적에적합한 재료를만드는 것정의모재의 단점을 보완 및 특성 향상(피복 내마모성 인성 내산화성)목 적☞코팅공구란 초경합금을 모재로 하고 그위에 모재보다 경도가 높은 TiC, TiN, Al2O3등의 경질화합물을
22페이지 | 1,200원 | 2009.04.09
MOS Capacitor SiO2 산화층 두께가 Capacitor 에 미치는 영향
PVD(Physical Vapor Deposition)증착법을 사용하기 때문에 내부는 진공상태를 유지한 채 증착을 시킨다. Thermal&E-beam Evaporator에는 E-beam과 Thermal 방법이 있는데 고융점 재료에 E-beam을 이용하게 된다. ★진공을 뽑아 주는 이유는? ★E-beam evaporator의 원리★진공을 뽑아 주는 이유는?표 1 공기의 구성성분 및 부피
10페이지 | 1,200원 | 2013.04.11