레포트 (157)
치기공 - Solder와 welder의 정의와 그 차이점
◈ Solder와 welder의 정의와 그 차이점1. Soldering (납착)동종 혹은 이종의 금속 또는 합금을 모합금보다도 융점이 낮은 납으로 결합시키는 것을 납착이라고 하며, 모금속 합금과 새로운 합금을 만들면 금속이 서로 결합한다. 이와 같이 하여 새로 생긴 합금을 제 3합금 또는 중간합금이라고 하고 있다. 납착
9페이지 | 1,800원 | 2014.06.16
[신소재연구설계] Sn-58Bi Solder Ball(영문)
Effects of Surface finish and Multiple Reflow on Sn-58Bi Solder BallContentsIntroduction1Experimental procedure2Results & Discussion3Conclusion4Reference5IntroductionOSPENIG ENEPIGSolderBallFind a more efficient method putting solder ball on the substrateMultiple reflow-1,2,3,5,10Shear TestShear heightShear speedSEMShear ForceFEAIntroduction - PurposeObservation of IM
16페이지 | 1,400원 | 2011.05.12
1.SubjectStudying of IMC morphology, interfacial reaction and joint reliability of Pb-free Sn-Ag-Cu solder on electrolytic Ni BGA substrate.2. BackgrondRecently, Pb-free solders have regarded as substitution of usual Sn-Pb solders because of environmental problem. Pb-free solders, especially Sn-Ag-Cu alloy is believed to be first priority thing due to not only their low melting temperature poi
8페이지 | 1,400원 | 2011.08.29
Solder 접합부의 수명 예측- Solderball에 대해 2857일 동안 실험하는 것은 현실적이지 못하므로 가속실험을 실시하게 된다. 기계적 부하나 온도, 습도, 전압 등 사용조건(Stress)를 강화하여 고장 시간을 단축시키는 수명 시험을 가속 수명 시험이라고 한다. 따라서 만일 정상사용조건을 n, 정상조건에서의 고
9페이지 | 700원 | 2006.12.25
[졸업] [신소재 공학 졸업논문 ] A Report of Solderball Mechnical Property
FILE:학사 학위 논문 Page 13 Table 9 Tensile Properties.hwp Tensile PropertiesSolder Composition UnitsElastic Modulus(GPa)Yield Strength(MPa)Ultimate Tensile Strength (MPa)Percent ElongationSn-37Pb39, 30.510 at 20℃, 4 at 100℃Sn-58Bi424173-150% at strain rate, 0.005
22페이지 | 2,500원 | 2006.12.25
[신소재 공학] Solderball Mechnical 측정 방법
Pb-Free Solder의 Mechanical Property 측정1. 이론적 배경Pb-Free Solder는 종전에 사용되어 오던 Pb Solder에서 Pb에 의한 중독, 또는 Pb가 인간에게 유해하다는 이유로 최근 Pb Solder의 사용에 규제가 한창 나타나고 있다. Pb는 폐기된 전기/전자제품이 산성비에 노출되며 Packaging에 사용 되었던 Pb가 용출되어 지하수 및
2페이지 | 700원 | 2006.12.25
신소재공학 실험 제안서목 차1. 실험목적2. 이론1) Solder Reflow2) 패키징3) Wire bonding4) Flip - chip5) 유연솔더와 무연솔더의 차이점3. 장비1) Shear Test2) EDS (Energy Dispersive Spectroscopy)3) SEM (Scanning Electron Microscpoe)4. 연구동향5. 방법 / 과정1)Electroless Ni immersion Au2)Stencil Printing3)Reflow4)Shear Test(전단시험)5)SE
14페이지 | 1,400원 | 2009.01.13
[신소재공학실험] 1회, 5회, 10회의 각 reflow 횟수에 따른 계면의 IMC분석 및 전단실험을 통한 강도의 변화를 측정하여 비교
Solder Reflow․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․
15페이지 | 1,400원 | 2007.07.03
solder)를 이용하고 있다. 현재 무연솔더로 웨브 솔더링용은 Sn-Cu(-Ni) 계와 Sn-Ag-Cu계가 이용되고 있고 리플로우용 솔더 페이스트로는Sn-3.0wt%Ag-0.5wt%Cu 솔더가 대부분 이용되고 있다. 그러나 위 솔더들의 원자재가격 상승 및 고온, 고진동 하에서 접합강도의 취약성을 보완하기 위해 최근 Sn-0.3wt%Ag0.7wt%Cu와 같
23페이지 | 1,400원 | 2010.07.20
예비 보고서납땜 요령1.실험제목납땜 요령2.목적실험 실습에 필요한 기본적인 공구 사용법과 납땜 요령을 이해한다.3.관련이론①납땜의 개요납땜(Soldering)은 전자기기의 조립에 있어 가장 초보적인 단계 이지만, 부품과 부품 또는 리드선과 부품 상호간의 전기적인 통로를 제공하는 것 입니다. 접
6페이지 | 900원 | 2009.09.18
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- 자신의 생각이나 의견이 상대방에게 성공적으로 설득했던 경험을 상황‧행동‧결과 중심으로 구체적으로 기술하시오.