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반도체 제조공정 중 기존의 lithograph 공정과 잉크젯 프린팅 공정의 차이와 잉크젯 프린팅 공정을 적용하였을 경우 얻어지는 장점
※반도체 제조공정 중 기존의 lithograph 공정과 잉크젯 프린팅 공정의 차이와 잉크젯 프린팅 공정을 적용하였을 경우 얻어지는 장점A. 반도체 제조공정 중 기존의 lithograph 공정1.Photolithography 리소그래피는 포토레지스트를 도포하는 공정으로 시작해 노광, 현상, 에칭, 포토레지스트 제거에 이르는 일련
14페이지 | 1,200원 | 2010.07.30
제조 공정의 소개1) TFT 제작 공정2) 컬러 필터 CF(Color Filter) 공정3) CELL 공정4) 모듈(Module) 공정3. TFT-LCD 제조 공정 개선 사항(특허 및 기술)과 효과(비용)● 제조 공정 개선을 통한 비용 절감1) Mask 수 감소화2) 나노 임프린팅 공정3) 잉크젯 프린팅 공정 4) PI 코팅을 위한 인쇄법 ● 소재 변경으로 비용
24페이지 | 2,500원 | 2013.11.22
공정 개요2. LCD 공정 개요2. LCD 공정 개요2. LCD 공정 개요3. 설계 방향공정 변수TFT 공정에서의 MASK의 수나노 임프린팅 공정컬러필터 제조방식배향막 공정3. 설계 방향공정의 단순화로 비용 절감3mask 공정 도입나노 임프린팅 공정으로 도입잉크젯 방식으로 컬러필터 제조PI코팅 시간을 감축하기
35페이지 | 2,500원 | 2013.11.22
[마이크로 가공생산] 아이폰 주요부품의 제조공정 및 가공법
아이폰 주요부품의제조공정 및 가공법요약문PCB(Printed Circuit Board : 전자회로기판)란전기절연기판위에 전기적 신호를 전달할 수 있는도체 패턴을 형성시킨 것으로, 전자부품을 탑재하기 위한 기판이다. 그 중 스마트폰에 들어가는PCB의 공정은 오른쪽 순서도와 같고,차세대 기술로는 광회로를 사용
52페이지 | 2,800원 | 2011.08.29