레포트 (15)
PCB 세계 1위 기업으로서, 1987년 설립 이후 반도체 및 통신 기기용 PCB에만 선택과 집중을 해 온 기업이다. 그 동안 축적된 기술력과 제조경쟁력을 바탕으로 세계 일류 기업들에게 다변화된 제품을 공급하고 있다.심텍의 주요 제품군은 반도체 메모리를 확장시키는 모듈용 PCB와 각종 반도체 칩 조립에 필
23페이지 | 1,800원 | 2010.07.15
PCB 폴더블, 플립폰 출시로 기판이 유연성을 가지는 연성PCB, 플렉서블 기판의 수요 증가 이 부분 매출이 전년대비 16% 이상 증가 예상 스마트폰에 들어가는 카메라 개수 증가 (트리플, 쿼드 카메라 비중 확대) 카메라모듈용 R/F PCB (연성 PCB) 시장 확대 예상 스마트폰에 채택된 카메라 수의 증가 - 카메라
4페이지 | 3,000원 | 2022.05.03
[논문]㈜한국스마트카드의 e비즈니스 모델 분석 및 산업현황 24p
PCB(인쇄회로기판)에 부착한다. 와이어 본딩(wire bonding)을 하고 수지 보호층을 도포하고 마이크로 모듈을 제작한다. 기저판의 인쇄 및 모듈용 홈을 가공한 후 마이크로모듈을 부착한다. 2. 스마트카드의 종류스마트카드는 인터페이스 방식에 따라 접속식 카드와 비접촉식 카드로 분류할 수 있으며 이들
24페이지 | 4,750원 | 2021.07.03
모듈용 플래시 LED를 제외하고는 과포화 상태인 것으로 예상되며, 반면, PDA, 캠코더, 디지털카메라 등에 사용되는 액정화면용 백라이트 시장은 확대되고 있다.나. 자동차용 LED자동차 전조등용 LED는 2007년부터 시장에 출시되기 시작하여 매년 130.7%씩 꾸준히 성장하여, 2011년에는 3천만 개에 달할 것으로
26페이지 | 2,200원 | 2013.12.23
[투자론] 대덕전자, LS산전, 기아자동차 투자 포트폴리오
PCB, 핸드폰 메인기판용 PCB,메모리모듈용 PCB, 네트워크용 PCB 등을 제작스마트폰의 인기와 WI-FI 확대로 인해 매출증가2011년 최대 실적이 전망됨※ PCB(Printed Circuit Board) : 인쇄회로기판1.대덕전자현재가(12/1 종가)전일대비주업종전기전자8,320원▲ 210매출액 및 영업이익 상승매출액과 영업이익은
54페이지 | 3,000원 | 2011.02.22
모듈용 PCB , 서브스트레이트빌드업 기판 √ 구 상호 (충북전자)에서 심텍으로 상호변경√ 종업원수 1150명√ 자본총액 350억 규모의 중소기업√ 반도체용 PCB 세계 1위 기업으로서, 1987년 설립 이후 반도체 및 통신기기용 PCB에만 선택과 집중을 해오며, 축적된 기술력과 제조경쟁력을 바탕으로 세계
76페이지 | 3,400원 | 2010.07.15
PCB)저항이나 컨덴서 등의 부품(또는 다이)들을 내장한 부품 일체형 인쇄회로기판.(1)Post-wiring 방식(a)열가소성 수지의 내부에 부품을 내장하는 방법부품내장 인쇄회로기판의 제조 공정1약간의 개구부를 만들고, 여러장의 열가소성 수지 시트를 겹치고, 관통 홀에 부품의 전극면을 위쪽으로 하여 장착
16페이지 | 1,400원 | 2009.08.03
PCB 기술 및 시장 동향1PCB 기술 및 시장 동향I. PCB 개요1. PCB란 무엇인가?2. PCB의 계층 구조3. PCB의 원부자재4. PCB 산업의 특징II. PCB의 제조공정1. PCB 제조과정2. 원재료 재단 및 면취/정면 가공3. 내층회로 형성4. 적층(lay-up)5. 드릴 가공6. 동도금7. 외층회로 형성8. PSR 인쇄9. 마무리 공정III. 기술
15페이지 | 2,500원 | 2008.06.27
PCB의 계층 구조3. PCB 산업의 특징II. 연성 PCB1. 연성 PCB의 개요2. 연성 PCB 시장 전망3. Package Substrate의 확대III. 휴대폰용 PCB1. 휴대폰용 PCB 개요2. 휴대폰용 PCB 생산업체 구성3. 휴대폰용 PCB 산업 전망IV. 통신장비용 PCB1. 통신장비용 PCB 개요2. 통신장비용 PCB 산업 전망V. 메모리 모듈용 PCB1. 메모리
16페이지 | 2,500원 | 2008.06.27
PCBPCB는 휴대폰의 회로 부분을 구성하는 가장 기본적인 부품으로 연성 정도에 따라Rigid(경성), Flexible(연성), Rigid-Flexible(경-연성) 등으로 구분된다.Rigid PCB 중에서는 많은 부품을 실장할 수 있는 Build-up Multi Layer Board(MLB; 다층)PCB가 휴대폰 Main Board에 주로 사용되고 있으며, 디스플레이 모듈용으로는 Flexib
35페이지 | 5,000원 | 2008.04.11