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[신소재공학실험] 1회, 5회, 10회의 각 reflow 횟수에 따른 계면의 IMC분석 및 전단실험을 통한 강도의 변화를 측정하여 비교
실험 목적1회, 5회, 10회의 각 reflow 횟수에 따른 계면의 IMC분석 및 전단실험을 통한 강도의 변 화를 측정하여 비교한다.2. 이론1) Solder Reflow 그림 1. Reflow 장비출처 : blog.naver.com/reballing?Redirect=Log&logNo=80024357425 Solder Reflow 는 기판에 놓인 solder 를 고온을 가해 녹여서 기판에 고정시키는 공정이다. solder ref
15페이지 | 1,400원 | 2007.07.03
Reflow4)Shear Test(전단시험)5)SEM & Mounting6)Polishing7)Etching + 관찰6. 예상결과7. 결과분석1)Reflow 1회2)Reflow 5회3)Reflow 10회4)기타문제점과 이유분석8. 참고문헌1. 실험 목적1회, 5회, 10회의 각 reflow 횟수에 따른 계면의 IMC분석 및 전단실험을 통한 강도의 변 화를 측정하여 비교한다.2. 이론1) Solder Reflow 그
14페이지 | 1,400원 | 2009.01.13
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