통합검색 (2,874) |
레포트 (2,872) |
방송통신대 (143) |
자기소개서 (386) |
독후감/감상문 (29) |
사업계획서 (5) |
기업보고서 (0) |
서식 (2) |
표지/속지 (0) |
PPT템플릿 (0) |
레포트 (2,872)
노광공정 및 식각공정목 차전통적인 리소그래피전통적인 리소그래피 – 트랜지스터식각의 의미식각의 종류- 습식 식각- 건식 식각전통적인 리소그래피1. 리소그래피(Lithography)의 정의노광 기술(Lithography 기술)은 마스크(mask)상에 설계된 패턴을 웨이퍼 상에 구현하는 일종의 사진기술로서 마스
29페이지 | 1,700원 | 2007.10.28
[신소재공학] ◎ Flexible PCB란? ◎ Flexible PCB의 종류 및 용도 ◎ FPCB제조 공정
공정이 어렵다.주로 움직이는 부위에 사용됨.베이스 소재폴리이미드 필름1/2mil, 1mil, 2mil, 3mil, 5mil폴리에스테르 필름1mil, 2mil표면처리 소재Coating 처리OSPSolder CoatingSolder Cream도금처리Solder Nickel, Hard Gold or SoftBondable Gold 등보강 소재보강 필름폴리이미드, 폴리에스테르적층판페놀, Glass Epoxy (FR-
5페이지 | 1,000원 | 2006.12.25
[공학기술]박막 공정(THIN-FILM PROCESS) 조사보고서
및 식각 기술을 이용하여 deposition되어 있는 film을 미세 회로 형상으로 구현하는 일련의 과정을 뜻한다. 이 외에 부가적인 공정으로는 plating(도금), dicing, drilling, trimming 등이 있으나 궁극적으로 이러한 부가 공정은 thin film process를 의미하지는 않는다.박막의 응용범위는 상당히 넓으며, 많은 경우 박막은
61페이지 | 3,000원 | 2007.10.27
MEMS 및 ICS에 식각공정 분류와Low-pressure CVD(LPCVD), Plasma-Enhanced CVD(PECVD)의 원리
REPORT 학과:기계공학부학번:200921429이름:김근년과목:마이크로 나노공학제출일:2012년 3월28일1.MEMS 및 ICS에 사용되는 식각공정을 분류하고 이에 대하여 장단점과 특성을 아는바 대로 기술하시오 MEMS 식각공정은 건식식각공정이 대표적이다. 건식식각기술은 용액 속에서 식각을 하지 않고 기체상태에
4페이지 | 2,000원 | 2012.06.24
- A+ 레포트표지 고신대학교
- Prophetic Authority
- W 緬甸賭場 lcsnc.com media js netsoltrademark.php?d=www.fabtemplatez.com
- 논설문 예시
- 외과적 수술 및 침습적 처치와 관련된 감염위험성
- 윤용남 수리학 4장
- 윤용남 저 수리학 연습문제 솔루션 있으신분 요청합니다
- 일반화학 15판 답지
- 자신의 생각이나 의견이 상대방에게 성공적으로 설득했던 경험을 상황‧행동‧결과 중심으로 구체적으로 기술하시오.
- 최근 5년 내에 직면했던 삶의 어려움이 무엇이었으며 그것을 어떻게 극복하였는지 기술하시오