[정보통신] RF SOC 추세에 따른 우리나라 RF 부품 기술 현황과 대책

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목차: 1. 서론 1
1.1. RF 부품 구조 1
1.2. RF 부품 산업 현황 2
1.3. RF 부붚 산업의 추세와 변화 3

2. 본론 7
2.1. RF CMOS IC 시장의 성장 7
2.2. 국내와 선진국의 기술 현황 비교 9

3. 결론 16
3.1. RF IC의 경제적 파급효과 16
3.2. 국내 RF IC 기술 산업 발전 방안 16

참고문헌 1

표 목차
<표 1-1> 세계 RF 부품 시장 성장 전망 3
<표 1-2> 통신 방식 진화에 따른 RF 부품 사양 변화 4
<표 1-3> 세계 RF 모듈 및 칩셋의 개발 현황 5
<표 2-1> RF 매출 예상 지표 7
<표 2-2> 세계 RF 반도체 시장 예측 7
<표 2-3> LAN target spec 8
<표 2-4> 국내 Mixer 주요 연구 성과 10
<표 2-5> 주요 국가의 RF 회로 기술력 15
<표 3-1> 선진국 대비 국내 해당분야의 기술수준 18

그림 목차
[그림 1-1] 이동통신용 RF부품 구조 도식도 2
[그림 2-1] RF IC 기술의 주요 application 8
[그림 2-2] 한,미,일 RF IC 특허 출원건수 15
[그림 3-1] 세계 RF　IC 시장 예측 16

본문내용: 1. 서론

1.1. RF 부품 구조

RF부품 산업은 우리 경제가 고도 성장을 이룩하는데 기여한 이동통신산업의 기초 산업으로 전파를 송수신하는 핵심 역할을 수행한다. RF부품의 주요 구성 및 역할에 대해 살펴 보면, 우선 안테나가 RF신호를 수신하면 Diplexer가 주파수대에 따라 신호를 분리한다. 이렇게 분리된 신호는 다시 Duplexer에 의해서 송수신 신호 분리 과정을 거친다. 다음에 SAW Filter는 BPF(Band Pass Filtering)라는 신호 여과 기능을 통해 보다 정교한 전파를 잡아내고 LNA는 이러한 전파 신호 세기를 강화해서 RF트랜시버로 내보낸다. RF트랜시버는 전파 수신시는 “Down Conversion", 송신시는 “Up Conversion" 역할을 수행하여 베이스밴드와의 신호처리를 가능케 한다. 송신시에는 특히 PA(Power Amplifier)가 핵심 역할을 수행하는데 충분한 전력을 가진 신호를 내보낼 수 있도록 전력을 증폭하는 기능을 수행한다.
이러한 RF부품의 구성 및 역할은 이동통신 방식별로 기본적으로 비슷하나, 세부적으로 기능의 필요 여부, 부품의 채용 개수, 사용 재료 및 공정 기술 등에서 다양한 유형이 존재한다. 예를 들어, 위의 RF송수신 흐름에 대한 설명은 CDMA 단말기를 기본으로 한 것으로 GSM 방식의 단말기에서는 송수신 신호의 분리 기능을 Duplexer가 아닌 Antenna Switch가 담당한다.
또한 RF부품의 구성은 동일 이동통신방식 내에서도 단말기가 어떤 기능을 지원하는지 등에 따라서 그 설계 방식이 매우 다양하고 복잡해진다. 따라서 RF부품은 그 동안 매우 복잡한 영역으로 존재해 왔으며, 다양한 소자 및 공정기술을 적용한 부품들로 인해서 단말기 업체에서는 이들 부품을 채택하여 단말기에 통합하는데 많은 어려움이 있어 왔다. 특히 기술의 복잡성 뿐만 아니라 부피 및 원가 측면에서도 단말에서 차지하는 비중이 매우 높아서 개선의 여지가 가장 많은 분야로 남아 있었다. 그러나 최근 이러한 RF부품 산업에 있어서 가장 큰 변화는 모듈화 및 통합화가 급속도로 진행되고 있다는 점이다.

참고문헌: <국내문헌>
1. 신형철 b외 13인 “차세대 SoC를 위한 아날로그 / RF 기술개발”에 관한 산업분석, 산업자원부, 2005.4
2. 이경남, "RF 부품 수요 및 산업의 변화“. 정보통신정책 제 17 권 7호,
통권 368호, 2005.4
3. KISA, 반도체산업정보 중 “반도체 시장 동향”, 2003.09.19
4. 김진태, Sanfransico, “Wireless LAN (WLAN)의 현황과 전망”
5. (주)GIS Enrapport, Weekly Report, “Bluetooth 기술 및 시장동향”
6. 전파산업협회, “수동부품의 산업동향”, 전파진흥 , 2004. 12.
7. 정보통신연구진흥원(IITA), “이동통신단말”, 주간기술동향, 제1177호, 2004. 12.
8. 정지범․김한주, “이동전화 단말기의 기술개발동향 분석”, 전파진흥협회,
전파진흥 ,2004. 6.
9. 산업자원부, “부품․소재산업 발전전략”, 2004. 1.
10. 장기철(LG이노텍), “무선통신부품동향”, 전자부품연구원, 제 5회 전자산업동향 예보제 , 2004. 5.
11. 장선호․박종원․유병곤, “IT839 성장동력별 하드웨어 체계 및 핵심부품”, IITA, IT SoC Magagine , 제 5호, 2005. 3.
12. 전자부품연구원(KETI), “고주파 부품소재 산업동향”, 2003. 4.

<국외문헌>

1. IC Insights, Inc., The McClean Report 2005 Edition
2. In-Stat/MDR, Worldwide Semiconductor Forecast, 2003.04
3. P. Miliozzi, "A Design System for RFIC: Challenges and Soltions,"
Proceedings of The IEEE, pp.1613-1632, vol.88, no.10, October, 2000.

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