MOS Capacitor 제작 공정 실험

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목차

1. Introduction
1-1 실험 목적
1-2 배경 이론
2. Experiment
2-1 실험 방법
3. Result and Discussion
3-1 Result
3-2 Discussion
4. Conclusion
5. Reference

본문내용
1. Introduction

1-1 실험 목적

이번 실험의 목적은 MOS Capacitor를 직접 제작해보며 그 공정을 이해하는 것이다. 또한 유전층의 종류(SiO2, Al2O3)에 따라 MOS Capacitor 의 전기적 특성이 어떻게 달라지는지 살펴보고 변화하는 Capacitance 의 차이를 분석한다. 이를 바탕으로 각 유전층의 유전상수(dielectric constant)를 실험적인 데이터를 통해 계산한 후 실제 값과 비교하여 본다.

1-2 배경 이론

1-2-1 MOS Capacitor

그림 1.1 Capacitor

그림 1.2 MOS capacitor


Capacitor(축전기)란 전기회로에서 전기용량을 지녀 전하를 축적시키는 소자를 지칭한다. MOS Capacitor란 Metal-Oxide-Semiconductor(금속-산화물-반도체)의 3중 구조를 말한다. Metal-Insulator-Semiconductor(금속-절연체-반도체) 구조 중에서 가장 널리 이용된다. 실제로는 실리콘 기판위에 SiO2 박막을 형성하고 그 위에 금속 전극을 배치한다. 이 구조를 접합구조로 한 MOS 다이오드, 전계효과 트랜지스터(FET)의 게이트에 사용한 MOSFET 등의 장치에 응용되고 있다.

(1) MOS의 구조
MOS는 반도체 기판위에 이산화규소(Si02)로 된 Depletion layer(공핍층)와 금속층을 쌓아서 얻어진다. SiO2가 유전체(dielectric) 물질이므로 평행판축전기(두 개의 도체판으로 구성된 축전기)의 두 금속 전극 중에서 하나를 반도체로 대체한 것과 같은 구조이다.

(2) MOS Capacitor의 동작 원리
MOS의 capacitance는 Gate에 가해지는 전압()에 의존하며, 그에 따라 두 가지 전압(flat band voltage, threshold voltage)을 기준으로 크게 세 가지 동작 영역(accumulation, depletion, inversion), 그리고 그 사이의 flat band condition으로 구분된다. 그리고 이 세 가지 영역은 각각 가해지는 전압에 따른 반도체 표면의 상태 변화를 나타낸다.
참고문헌
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