Ceramic Bulk 공정 레포트

공정내화벽돌은 원료의 분쇄, 혼련, 성형, 건조 및 소성의 기본 공정을 거쳐 제조하는 것을 원칙으로 하고 있다. 그러나 최근에는 철강 산업이 눈부시게 발전함에 따라 내화물의 제조 기술도 크게 향상되어 소성 공정을 거치지 않은 불소성 벽돌, 용융하여 주입하는 전주벽돌, 분쇄와 혼합 또는 혼련을 거친 부정형 내화물 그리고 연속 주조용 내화물이나 슬라이딩 노즐 내화물 같은 특수한 제조 방법에 의해 만들어지는 제품 등이 개발됨에 따라 각 공

공정이 단순하고 증착 속도가 빠르며 장비의 가격이 저렴한 장점이 있는 반면 film quality가 나쁜 단점이 있다. Thin film HIC의 제작 공정에 있어서 evaporation 방법의 필요성은 빨리 두껍게 올려야 하는 AuSn, PbSn 등의 eutectic alloy의 증착 때문이다. 일반적으로 sputtering 방법은 증착 속도가 느리고 증착할 수 있는 두께의 한계가 있으며 alloy나 ceramic 등과 같이 여러 물질이 조합된 물질을 증착할 경우에 조성비를 조절하는데 어려움이 있다.3) Plating : Thin film HIC는

Ceramic Injection Molding)으로 분류되는 기술로서, 각종 금속 분말재료나 세라믹 분말재료를 적절한 바인더 시스템과 혼합하여 분말과 바인더 시스템의 분말 혼합체를 제조한 후에 이 분말 혼합체를 사출성형 공정을 통해 원하는 형상의 제품(Green Body)을 만들고, 다시 그 중에 있는 바인더 시스템을 제거하여 최종적인 소결 공정을 통해 완성된 금속이나 세라믹 성형제품을 만드는 제조공법을 말한다. 초임계 추출의 장점 (1) 분말사출성형에서 원하는 형상