주사전자현미경[SEM, FE-SEM], X선 형광 분석기[XRF],X선 회절 분석기[XRD],[TG-DTA], 입도분석기

주사전자 현미경을 활용하기로 한다.3.2 주사전자 현미경(Scanning Electron Microscope: SEM)시료 표면의 입체구조를 직접 관찰하는 기능을 가진 전자현미경이고, 약칭은 SEM이다. 주사전자현미경은 전자기렌즈로 작게 축소된 전자선으로 시료 표면을 주사하여 표면으로부터 발생하는 2차전자반사전자 등을 증폭하고 이들 양자강도를 휘도(輝度)로 바꾸어 브라운관에 결상시킨다. 시료 내의 원소로부터 발생하는 특정 X선을 분석하는 X선마이크로분석기와 병

SEM(Scanning Electron Microscope), 주사전자현미경고체 상태에서 작은 크기의 미세조직과 형상을 관찰 할 때 쓰이는 전자 현미경.시편에 충돌 시 발생하는 2차 전자를 사용하여 상을 만든다. 그림 SEM그림 SEM 분석사진, 나노스톤과 산화구리￭ XRD(X-Ray Diffractometer), X선 회절분석기X-ray를 어떠한 샘플에 투사하면 X선이 산란 및 회절을 하게 되는데 이러한 회절 패턴을 분석하는 것을 말한다. 이를 응용하면 물질의 미세 구조를 보다 정확하게 알 수 있다.

회절분석기는 크게 나누어서 X선을 발생 시키는 X선 발생장치(X-Ray Generator, XG), 각도 2q를 측정하는 고니오미터(Goniometer), X선 강도(X-Rays Intensity)를 측정하는 계수기록장치(Electronic Circuit Panel, ECP), 이러한 것들을 제어하고 연산을 하는 제어연산장치(Control, Computer) 의 4부분으로 되어있다. 회절분석기를 세부적으로 살펴보면 수많은 장비와 원리들이 포함 되지만, 예비 보고서인 점을 감안해 생략하였다.② 주사전자 현미경 (scanning electron microscope, SEM)주사

X선 회절기(X-Ray Diffraction, XRD)를 사용하여 시편의 조성성분을 분석하고, 주사전자현미경(Scanning Electron Microscope, SEM)을 통해 표면과 횡단면의 표면을 관찰한다. 마지막으로 미세탐침분석기(Electron Probe MicroAnalyzer, EPMA)를 사용하여 각 부분의 조성을 분석한다.결과 및 고찰산화 온도와 성분에 따른 무게변화TGA를 사용하여 각각의 시편을 산화를 시킨 결과 생성된 산화물에 의한 시간당 무게변화량을 그래프로서 얻었다. 일반적으로 동일한 망간의 시편에

1.실험결과 ➀ 얻은 AIN분말을 확인하기 위해, 분말의 IR스펙트럼, XRD, SEM 등을 측정 한다.SEM(Scanning Electron Microscope), 주사전자현미경고체 상태에서 작은 크기의 미세조직과 형상을 관찰 할 때 쓰이는 전자 현미경.시편에 충돌 시 발생하는 2차 전자를 사용하여 상을 만든다. XRD(X-Ray Diffractometer), X선 회절분석기X-ray를 어떠한 샘플에 투사하면 X선이 산란 및 회절을 하게 되는데 이러한 회절 패턴을 분석하는 것을 말한다. 이를 응용하면 물질의 미세 구조