[고분자 가공] Wire Coating Process

  • 등록일 / 수정일
  • 페이지 / 형식
  • 자료평가
  • 구매가격
  • 2012.10.24 / 2019.12.24
  • 19페이지 / fileicon hwp (아래아한글2002)
  • 평가한 분이 없습니다. (구매금액의 3%지급)
  • 1,900원
다운로드장바구니
Naver Naver로그인 Kakao Kakao로그인
최대 20페이지까지 미리보기 서비스를 제공합니다.
자료평가하면 구매금액의 3%지급!
이전큰이미지 다음큰이미지
목차
Ⅰ. 주제 선정
Ⅱ. 설계 이론
Ⅲ 수식 유도
Ⅳ. 결과 및 분석
Ⅴ. 참고문헌

본문내용
Ⅰ. 주제 선정

1. 설계 목적

이번 설계를 통해 고분자의 압출 성형공정 중 하나인 wire coating 공정에 대해 이해해 보고, 공정을 직접 디자인 한 후 고분자의 두께에 따른 다이 내부의 온도가 어떻게 변하는 지에 대하여 알아보는 것이 이 설계의 목적이다.

2. 고분자의 선택 및 동기

(1) 선택한 고분자 : XLPE(cross-linked Polyethylene)

전력선과 통신선의 절연재료로는 폴리올레핀 소재 중 저밀도 폴리에틸렌(LDPE) 수지가 가장 많이 사용되는데 저밀도 폴리에틸렌은 열가소성 수지로서 절연성, 내전압성, 내약품성, 내수•내습성, 유전특성, 기계적 특성, 가공성, 경제성과 같은 특성 때문에 전력 케이블의 절연 재료로 많이 사용된다. 그러나 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)은 용융점(110~115) 및 연화점(80~90)이 낮기 때문에 통전시 70 이상 올라가는 고압 케이블에 사용이 곤란하다. 이러한 열적 불안정성은 가교화 공정을 통하여 수지를 가교시킴으로써 개선이 가능하다. 가교 폴리에틸렌(XLPE)은 폴리에틸렌(Polyethylene:PE)에 유기가황제를 혼합하여 가교설비로 폴리에틸렌(PE)을 가황(가교)시켜 3차원적 망상 그물구조를 형성한다. 이로써 기계적 성질, 열적 성질 등을 개선시킬 수 있고, 열경화성의 점탄성 성질을 부여한 재료로 고전압 절연재료에 많이 사용된다. 전기 공급 시 변전소에서 가정 공급 전까지에 사용되는 전선의 절연용 재료로 사용된다.

참고문헌
· Polymer Science& Technology 2nd ed., Joel R. Fried, PRENTICE HALL, pp. 423, 433-434, 447-449

· Prediction of the Coating Thickness of Wire Coating Extrusion Processes Using Artificial Neural
Network (ANN) modern Applied Science vol. 3, No.7 july 2009

· Polymer Handbook 2 Volumes Set, J. Brandrup, Edmund H. Immergut, Eric A. Grulke,
JohnWiley&Sons, pp. V/72

· The Definitive Processing Guide And Handbook, p.471

· Using program – Matlab2007

· Analysis of polymer flow in a conical coating unit: a power law approach / S. Akter*, M.S.J.
Hashmi / 1999

자료평가
    아직 평가한 내용이 없습니다.
회원 추천자료
  • [나노기술] Nano Lithography
  • Coat with photoresistPR coating이라 함은 분사된(dispense) liquid(액상) PR을 높은 회전수로 회전시켜 균일한 얇은 막의 형태로 기판 전체를 도포시킨 후 일정온도에서 baking하여 PR의 용제(solvent)를 기화제거시켜 단단하게 만드는 과정을 말한다. PR(photo resist)이란 특정 파장대의 빛을 받으면(노광:photo exposure) 반응을 하는 일종의 감광 고분자 화합물(photosensitive polymer)이다. 이때 반응이라 함은 PR의 일정 부분이 노광 되었을 때 노광된 부분의 polymer 사슬이 끊어지거

  • 반도체&반도체 공업의 이해
  • wire helix 형으로 만들어져 사용될 수 있으며 혹은 덩어리 형태로 boat, canoe, 혹은 basket 형의 용기에 담겨 사용될 수도 있다. 열 기화를 통한 증착은 매우 높은 녹는점을 가진 물질의 증착에 활용되기 어렵다는 단점이 있어 증착할 수 있는 물질의 제약이 따르며 또한 원료물질이 모두 녹기 때문에 용기의 젖음 특성에 따라 증착에 문제점이 발생할 수 있다는 단점도 있기 때문에 사용이 제한적이라고 할 수 있다. 이러한 이유 때문에 원료물질의 일부분만을

  • TSP 부품기술 및 시장동향 조사자료
  • coating Film의 독점적 위치 회사 : www.kimoto.co.jp국내 ITO 증착업체 : 플라윅스, 나우테크, 톱텍, 리지스, UNC, 피엔텍, SKC Haas, 디지텍시스템, 협진, 미래이엔티 등등, 증착후 저항치값 유지 Uniformity가 떨어지고 필름의 롤텐션에 의한 크랙이나 Curl발생, 제품평가 B급 삼성모바일디스플레이에서 정전용량 시장진입, ITO Glass coating 시장진입 Cost 30% Down 효과, LCD+TSP 인셀기술개발 진행Glass는 TFT-LCD원판 재료인 소다라임 또는 브론실리케이트를 가공 강화하여 TSP에

  • [영남대]21세기와 목재 , 21세기 목재 중간 기말 정리와 중간기말 시험 스샷 입니다.
  • 고분자 상태에서 저분자 상태의 Phenylpropane 형태로 되어 새로운 유기합성 산업의 원료로 사용 할 수 있음(목재 자원의 3차 산업에서) (2) 셀룰로오즈 유도체 산업목재(목질) 셀룰로오즈는 목재의 화학적 4대 성분 즉 셀룰로오즈, 헤미셀룰로오즈, 리그닌 그리고 추출성분의 화학적 증해공정(CheMical Pulping Process)을 통해 나머지 3대 성분을 액상 및 기상으로 분리하고 셀룰로오즈 성분만 고상으로 분리한다. 이 고상으로 분리된 셀룰로오즈의 화학적 구조로

  • [시스템경영공학] 3M의 기술상업화 성공사례
  • 고분자 재료(Binder Resins and Polymers)의약(Drug Delivery)마이크로 인터커넥션 및 전자 패키징(Micro Interconnection and Electronic Packaging)정밀 화학(Fine Chemicals)광섬유 및 광전자공학(Fiber Optics and Optoelectronics)미세복제기술(Microreplication)표면 처리/ 가공 (Surface Modification)필름(Films)몰딩(Molding)상처 봉합(Wound Management)필터, 분리 및 정제(Filtration, Separation& Purification)부직포(Nonwovens)5핵심기술3M의 기술 플랫폼1단계2단계3단계Spence silver접착제 개발Art Fry접착제

사업자등록번호 220-06-55095 대표.신현웅 주소.서울시 서초구 방배로10길 18, 402호 대표전화.02-539-9392
개인정보책임자.박정아 통신판매업신고번호 제2017-서울서초-1806호 이메일 help@reportshop.co.kr
copyright (c) 2003 reoprtshop. steel All reserved.