[전자재료실험] MOS Capacitor 열처리 시간에 따른 C-V I-V 특성 분석

  • 등록일 / 수정일
  • 페이지 / 형식
  • 자료평가
  • 구매가격
  • 2012.03.19 / 2019.12.24
  • 15페이지 / fileicon hwp (아래아한글2002)
  • est1est2est3est4est5 1(구매금액의 3%지급)
  • 1,000원
다운로드장바구니
Naver Naver로그인 Kakao Kakao로그인
최대 20페이지까지 미리보기 서비스를 제공합니다.
자료평가하면 구매금액의 3%지급!
이전큰이미지 다음큰이미지
목차
목 차

1. 실험목적

2. 실험배경

3. 실험이론

① Capacitor(커패시터)

② MOS Capacitor 의 구조와 원리

③ PVD(Physical Vapor Deposition)

4. 실험장비

① E-Beam Evaporator

② Thermal Evaporator

③ 프로브 스테이션

④ RTA : Rapid Thermal Annealer

5. 실험방법

① Preparing

② Cleaning: wafer표면에 유기물, 금속, particle등으로 인한 오염물 제거

③ SiO2 증착 (E-beam evaporator)

④ Metal 증착 (Thermal evaporator)

⑤ 열처리(Rapid Thermal annealing)

⑥ 반대전극 형성

⑦ Analyzing

6. 실험결과분석

1) 이상적인 실험 결과

① 저주파와 고주파의 차이

② 열처리 후 C-V, I-V 그래프의 변화

2) 실험결과

3) 오차의 원인

① Wafer cleaning의 부족

② E-beam Evaporator 사용에 따른 오차원인

7. 참고문헌


본문내용
4. 실험장비

① E-Beam Evaporator

PVD(Physical vapor deposition)의 한 방법으로 전자빔을 이용하여 박막을 형성하는 것이 E-Beam Evaporator이다. 그림5.는 E-beam장치의 구조도이다. 장치안의 필라멘트에 매우 높은 전압을 가하면 필라멘트에서 에너지를 가진 열전자들이 방출된다. 이 부분을 electron gun이라하고 여기에 의해 방출된 열전자들은 ingot 형태의 증착시키고자하는 재료(ingot feeder)에 충돌한다. 열전자의 높은 에너지 때문에 ingot은 증발하게 되고 이것이 다시 기판위에 증착된다. 이 과정은 모두 진공펌프에 의해 UHV(Ultra High Vacuum)에서 이루어진다. ingot의 양에 증착되는 film의 양을 control 할 수 있으며 열전자를 사용하기 때문에 융점이 높은 물질도 쉽게 증착 할 수 있는 장점이 있다.


electron beam
To Vacuum Pumps
vapor stream
substrate holder
Three Ingot Feeders
Four Independent
ion Sources
To Vacuum Pumps
electron gun
그림2. E-beam장치의 구조도

② Thermal Evaporator

각종 금속(Au, Al, Ti, Cr, In, Ni)과 유전체(SiO2)의 박 막을 기판 위에 증착할 수 있는 장비이다. 진공도는 Torr까지 얻을 수 있다. 박막 증착시에는 박막 두께 측정 센서를 통해 박막의 두께를 확인하며 공정을 진행할 수 있다. 박막은 보통 0.5 Aring/sec ~ 1.0 Aring/sec의 증착 속도로 증착을 하며 3, 4 인치 웨이퍼를 비롯하여 여러 가지 시편 위에 박막 증착이 가능하다. 고진공에 놓은 용기 속에서 증착될 물체와 그 표면에 부착시키려는 금속 등의 입자를 넣어 둔 다음, 히터에 전류를 흘러서 가열함으로써 그 금속 입자를 증발시키면 차가운 물체 표면에 응축해서 부착하는 것을 이용하여 붙이는 방식이다. 이 때 시료를 가열하는 부분인 증발원의 재료로는 W(텅스텐), Mo(몰리브덴), Ta(탄탈) 등이 쓰인다. 증발원에 전류를 흘려보내면 저항에 의해 가열이 되는데 이때 시료는 녹게 되고 결국
참고문헌
7. 참고문헌

● 고체전자공학 제6판, 벤스트리트만, p288-p309 (Primary reference)

● 열처리 조건에 따른 HfO2/Hf/Si 박막의 MOS 커패시티 특성, 이대감, 도승우 외 3명, 경북대학교, 위덕대학교 (MOS Capacitor)

● WIKIPEDIA The Free Encyclopedia (ALD)

● www.tectra.de E-Beam Evaporator Manual, Ver. 2.2, 한만희, 이강원
(E-Beam Evaporator)

● 금속 열처리 장치를 이용한 실리콘 산화막의 Annealing 효과, 박현우, 장현룡, 황호정, 중앙대학교 전자공학과 (열처리 효과_

● 그 외의 참고문헌

- http://npl.postech.ac.kr/?mid=topic_nanopattern
- Nanodevice Laboratory Hyungjun Kim's Research Group -Nano Deposition
- http://www.icmm.csic.es/fis/english/evaporacion.html
- http://en.wikipedia.org/wiki/Evaporation_(deposition)
자료평가
  • 자료평가0자료평가0자료평가0자료평가0자료평가0
  • 유용하게 정말잘사용하였습니다.
  • wbelem***
    (2015.05.19 11:55:25)
회원 추천자료
  • [전자재료실험] MOS capacitor의 Silicon층 위의 Oxide층 제작 공정 분석
  • 실험 배경3. 실험 이론3-1 MOS Capacitor3-2 Oxide 증착법4. 결과 예측4-1 금속 종류에 따른 C-V, I-V 특성4-2 전극 크기에 따른 C-V, I-V 특성5. 실험 장비 및 방법5-1 실험 장비5-2 실험 방법6. 실험 결과6-1 C-V6-2 I-V7. 결론8. 참고 문헌1. 실험 목적MOS capacitor의 Silicon층 위의 Oxide층을 직접 제작하면서 그 공정을 이해하고, Metal의 종류(Au&Ti)와 전극크기를 변수로 두고 C-V특성과 I-V 특성을 측정하여 각각의 변수가 어떤 영향을 미치는지에 대하여 분석해 본다.2. 실

  • [전자재료실험] MOS Capacitor
  • - 목차 -1. 실험 목적p. 22. 실험 배경p. 23. 실험 이론p. 2① Si의 특성p. 2② MOS Capacitorp. 3③ E-Beam의 구조와 증착원리p. 84. 실험 방법p. 95. 결과 예측p. 116. 결과 분석p. 12① C-V 결과 분석p. 12② I-V 결과 분석p. 167. 결론p. 198. 참고문헌

  • 반도체 공정실험-SiO2 절연막 두께에 따른 C-V, I-V의 특성
  • 실험목적 (Purpose)MOSFET Structure을 가진 MOS Capacitor를 제작하여 그 제작 공정 과정을 알고 MOS Capacitor의 구동 원리를 이해하며 Oxide층(SiO₂) 두께에 따른 MOS Capacitor의 C-V 및 I-V 그래프 변화를 분석해본다.2. 실험변수 (Variables)산화층 두께에 따른 MOS Capacitor의 C-V 및 I-V 그래프의 변화를 보기위하여 변수를 3가지 SiO₂ 두께(100nm, 200nm, 300nm)로 설정하였고, 통제 변인으로는 metal을 Ti로 정하였다.3. 이론배경 (Theories)3.1. Si 특성그림1. 초크랄스키법으로 제작된 단

  • [전자재료실험] MOS capacitor 의 C-V, I-V 특성 측정 실험
  • 실험 과정 1) Si wafer 준비 2) Metal 증착 3) 반대전극 형성 4) 시편의 전기저항 측정 5) I-V, C-V 그래프 측정 6. 결 과 1) I-V 그래프 2) C-V 그래프 6. 고 찰 1) I-V 그래프 2) C-V 그래프 7 결 론 8. 참고문헌 1. 실험목적MOS capacitor를 직접 제작하며 그 작동 원리를 이해한다. 또한 산화층(SiO2)의 두께(100nm, 200nm, 300nm)와 금속게이트(Au, Ti)를 변수로 하여 이들의 차이에 의한 C-V, I-V 그래프를 분석한 후 이를 바탕으로 산화층의 두께 및 금속게이트의 종류가 MOS capaci

  • [반도체공정실험] MOS capacitor 직접 제작, 공정
  • C-V, I-V를 측정Ag paste를 MOS 소자의 아랫면에 발라준 후 Voltage를 인가하여 Capacitance와 Current를 측정하였다. Capacitance는 Voltage를 -2V~2V, step 0.1로 인가하여 측정하고, Currrent는 voltage를 0~-10V, step 1로 인가하여 측정한다.④ C-V, I-V 분석C-V, I-V data를 그래프로 나타내어 분석한다.4. 변수 및 결과① 실험 변수각 조별에 따른 변수들의 차이는 아래와 같고, 절연막은 30nm, 전극의 두께는 100nm, Pattern size는 700um로 동일하게 하여 MOS capacitor를 제작하였다.Oxide-layerMeta

오늘 본 자료 더보기
  • 오늘 본 자료가 없습니다.
  • 저작권 관련 사항 정보 및 게시물 내용의 진실성에 대하여 레포트샵은 보증하지 아니하며, 해당 정보 및 게시물의 저작권과 기타 법적 책임은 자료 등록자에게 있습니다. 위 정보 및 게시물 내용의 불법적 이용, 무단 전재·배포는 금지됩니다. 저작권침해, 명예훼손 등 분쟁요소 발견시 고객센터에 신고해 주시기 바랍니다.
    사업자등록번호 220-06-55095 대표.신현웅 주소.서울시 서초구 방배로10길 18, 402호 대표전화.02-539-9392
    개인정보책임자.박정아 통신판매업신고번호 제2017-서울서초-1806호 이메일 help@reportshop.co.kr
    copyright (c) 2003 reoprtshop. steel All reserved.