[기계공학] LED 방열판 설계 및 성능 실험
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- 목차
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<목차>
◆서론
◆연구 배경
◆Heat-sink
◆이론 및 설계
◆실험 물성치
◆시뮬레이션
◆결과-분석
◆결론
- 본문내용
-
<LED 모듈의 열전달 경로>(LED 패키지 내에서의 열전달)→(패키지에서 PCB로의 열전달)→(PCB에서 히트싱크로의 열전달)→(히트싱크 내에서의 열전달)→(히트싱크로 부터 외부 환경으로의 열전달)
-열전달(heat transfer)은 서로 다른 물질 간의 온도차에 의해 이루어짐
-열전달을 전도, 대류, 복사의 3가지 형식으로 구분
-LED 칩의 열전달은 대부분 전도이고, 자연 또는 강제 대류에 의해 이루어짐
Junction Temperature : 0~50˚C
Fin Space 수치가 낮아지면 방열면적 증가
-공간의 협소
-> Fin 사이의 대류 및 복사에 의한 영향 증대
Fin의 두께는 2mm 이하로 설계
Fin Area
Heatsink에 의한 방열핀의 단면적은 다음과 같은 식으로 이룬다.
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