[반도체공정]주사전자현미경(Scanning Electron Microscopy)

공정변수들은 기판온도, 가스조성비, 가스유량, 압력, 입력 파워 및 고주파수와 전극 간격 등이다. 전형적인 PECVD 장치는 아래 그림과 같이 평형 평판형 구조를 갖고있으며, 웨이퍼는 접지 전극에 두어 이온 충돌에 의한 스퍼터링 효과를 최소화시키고 있다. PECVD에 의한 박막특성은 증착속도, 박막조성비, 밀도, 굴절률, 막 두께의 균일도, 응력, 표면 덮음율(stepcoverage)과 에칭속도 등으로 평가한다. 2-3. SEM (Scannring Electron Microscope)주사전자현미경(SEM, scann

공정에 그렇게 많은 관심이 있는지를 설명한다. 드브로이(de Broglie) 정리는 입자의 파장은 그것의 운동량과 역비례한다는 사실을 말해준다. λ=h/p따라서 더 큰 질량을 갖는 입자나 에너지가 높은 광자는 더 짧은 파장을 이룰 수 있다고 생각하는 것은 타당하다. 이러한 응용에 사용할 만한 후보들에는 전자, 이온, 또는 X-ray가 있다. 예를 들어, 전자빔은 쉽게 발생되고 초점이 맞춰지며 편향된다. 이러한 과정을 위한 기본 기술이 전자 현미경을 주사(scannin

전자 반도체 연구소) - 황철성2. Site -http://kosef.nextdata.co.kr/index.jsp?filename=c0001/200704M.htm (한국과학재단 소식지)3. Site - 브루커 AXS 코리아 http://www.bruker-axs.co.kr (박성균)4. site - http://phys.kookmin.ac.kr/~xray/xrd/xrd.html5. 두산백과사전 EnCyber & EnCyber.com6. 윤존도 외, 주사현미경 분석과 X선 미세분석, 2005 7. 재료과학과 공학 7판, 시그마 프레 스, William D. Callister, Jr, 20078. http://blog.naver.com/kang2815?Redirect=Log&logNo=200654807759. 재료과학과 공학6판 제 11장 금속 합금. -Wil

반도체 공정 같이 겉에 있는 산화물을 깍아 낼 수 있는 공정을 넣어야 한다.4-Electrospinnig이 방법은 전기적 방법을 이용하여 더욱 쉽게 나노 튜브를 생산할 수 있는 방법이다. 즉 이는 대량생산이라는 장점이 있다. 하지만 균일한 크기의 나노 튜브가 나오지 않는다는 점과 전기적으로 뽑아내는 것이기 때문에 크기의 한계 그리고 나노튜브의 형태 보다는 선형이 나오기 쉽다는 점이 단점으로 지적된다. 여기에서 균일한 크기의 나노튜브가 생산되지 않

Scanning Electron Microscopy)10 ^-5torr 이상의 진공 중에 놓여진 시료표면을 1~100nm 정도의 미세한 전자선으로 x-y의 이차원 방향으로 주사하여 시료 표면에서 발생하는 이차전자, 반사전자, 투과전자, 가시광, 적외선, X선, 내부 기전력 등의 신호를 검출하여 모니터에 확대상을 표시하며, 시료의 형태, 미세구조의 관찰이나 구성원소의 분포, 정성, 정량 등의 분석하는 장치이다. 주로 금속 등 도체, IC, 산화물 등 반도체, 고분자 재료나 세라믹 등 절연물의 고체,