[반도체공정]반도체 물성 분석 - 종점검출(EPD)

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목차
◦ EPD 란 ?


◦ EPD의 종류 및 특징

◦ 요약

본문내용
EPD의 종류 및 특징 – 비율계측의 기본 이론
◦ 식각율 또는 증착율의 함수 ∝ 1/T 식(1)
◦ 식각 또는 증착되고 있는 두께 =
식각율 또는 증착율 x 경과된 시간(t) 식(2)
◦ 2nd = iλ 식(3)


◦ 2nd = ( i + ½ ) λ 식(4)


◦ R ≒A + Bcos[(2∏/λ)nd] 식(5)
종점 검출(EPD : End Point Detecion) 이란,

반도체 제조 공정 중, 박막을 식각 (etching)

또는 증착(deposition) 시킴에 있어 원하는 두께로

식각 또는 증착 되었음을 실시간으로

감지(sensing)하는 모니터링(monitoring) 장치를 말한다.
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