[반도체 공정공학]웨이퍼 제작 방법

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목차
1.Pure Si from SiO2
2.Shaping
3.Wafer Slicing
4.Wafer Edge Grind
5.Polishing
6.웨이퍼 재작과정 동영상
본문내용
Silicon crystal(Ingot) by the Czocralski method
Preparing crystal ingot for grinding
Diameter grind
Flat grind
Internal diameter wafer saw
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