[반도체공정] Silicon On Insulator(SOI) 에 대하여

  • 등록일 / 수정일
  • 페이지 / 형식
  • 자료평가
  • 구매가격
  • 2010.07.23 / 2019.12.24
  • 11페이지 / fileicon pptx (파워포인트 2007이상)
  • 평가한 분이 없습니다. (구매금액의 3%지급)
  • 1,600원
다운로드장바구니
Naver Naver로그인 Kakao Kakao로그인
최대 20페이지까지 미리보기 서비스를 제공합니다.
자료평가하면 구매금액의 3%지급!
이전큰이미지 다음큰이미지
목차
1.SOI 의 정의
2.SOI 의 특징 및 장점
3.SOI 제조방법
4.SOI 응용분야
본문내용
실리콘 웨이퍼의 내부로 산소를 높은 농도로 이온 주입 시키는 과정
실리콘 층의 결정성을 복구하기 위하여 1,300°C 정도에서 고온 열처리
: 매몰된 산화막의 안정화
특징

SOI 활성층 및 BOX층의 두께 결정
: 이온 가속에너지, dose양
->활성층 두께가 매우 균일함

매우 높은 dose양의 산소를 주입
->고온 어닐 후에도 SOI 활성층의
결정성에 문제 제기
특징

SOI 활성층: 약 1㎛ ~

열산화막 두께제한 없음

SOI활성층이 단결정성을 유지하고 있음
종래의 연삭 연마법으로 1~5㎛로 박막화된 결합 SOI 웨이퍼의 활성층 두께를 더욱 박막화하여 활성층 두께의 균일성을 개선하는 방법
-> ex) 0.2 ㎛ , 막 두께 변동 제어 ±1%
화학 에칭되는 영역
: 플라스마가 발생하고 있는 작은 전극 밑

반응로에 들어간 SF6 가스가 플라스마 전극 밑에 도착 -> 플라스마의 에너지를 받아 화학적으로 활성화
-> 플라스마 영역하의 실리콘 에칭

단점 : 에칭하는데 시간이 오래걸림

자료평가
    아직 평가한 내용이 없습니다.
회원 추천자료
  • [반도체] Transmission Electron Microscopy(TEM)
  • 에 의하여 잘린 면에 해당screen상에 보이는 grain이 어떠한 물질의 결정이고 격자상수가 얼마인지, grain의 결정학적 방향이 어떠한지를 알기 위해서는 적어도 3개 이상의 zone-axis에서 회절패턴을 얻은 다음 회절 spot들 사이의 거리와 각도를 측정하여 물질의 종류와 격자상수를 분석한다TEM cross-section of an Al2O3 layer with γ and α phaseshttp://www.fep.fraunhofer.de/enu/Phase boundary 분석반도체 공정에서의 TEM 응용Surface and buried implant damageImplantationCharacterization of metal

  • 반도체 소자 제조용 재료 - 실리콘 웨이퍼 조사
  • 공정에 대한 이해는 전반적인 마이크로 칩 제조공정에서 실리콘 웨이퍼의 중요성을 이해하는 데 도움을 줄 것입니다. 실리콘 웨이퍼의 특성- 전기적 특성단결정으로 성장시킨 실리콘 결정에는 전기전도도를 위해 의도적으로 첨가한 불순물(B,P,Sb) 이외에는 가능한 한 불순물을 억제시켜야 하며, 결정성장(Crystal Growing)시 인위적으로 주입되는 도판트(Dopant) 에 의해 도체(Conductor)와 부도체(Insulator) 사이의 전기전도도를 가지며, 이를 반도체(Semiconductor

  • MOS Capacitor SiO2 산화층 두께가 Capacitor 에 미치는 영향
  • 에너지로서 타겟의 결함을 떼어주고 이를 작용, 반작용의 힘으로 기판에 증착시키는 것이다. 때문에PVD는 진공을 요구한다. 즉 중간에 다른 기체 분자들과 부딪혀서 기판에 닿지 못하거나 중간에 열을 잃어버려서 고체로 변해버리는 문제를 막기 위해 진공 환경을 요구하는 것이다.★E-beam evaporator의 원리E-beam evaporator는 각종 금속(Au, Al, Ti, Cr, 등)과 유전체(SiO2)의 박막을 기판 위에 증착할 수 있는 장비로써, 반도체 공정 및 MEMS 공정에 필요한 전극 제작

  • 양자점(Quantum Dot) Solar Cell
  • 에서 핵심을 담당하고 있으며, 이 film은 빛을 흡수하여 electron-hole pair를 생성하고, 생성된 EHP는 분리되어 각각 반대전극으로 이동하면서 전류를 생성하게 되는 것입니다. Colloidal quantum을 사용하여 액상 공정을 통해 제조되는 태양 전지는 대면적, 저가격, 향상된 효율 등의 장점을 제공할 수 있습니다. 9ZnO의 특성에 대하여 먼저 말씀드리겠습니다. ZnO는 Direct band gap을 가진 물질이고 band gap의 크기는 3.37eV입니다.또한 상온에서도 60meV의 큰 exciton binding en

  • TSP 부품기술 및 시장동향 조사자료
  • 에서 판매)Company Confidential4. 필름+유리 구조의 저항막 방식 터치패널의 제조공정Company Confidential5. 정전용량 방식정전 용량 방식은 그림과 같이 Substrate 위의 투명전극(ITO Metal Layer) 상에 인가된 X, Y 검출용 신호가, 절연층(Insulator)에 형성되는 Parasitic Capacitances를 통해 펜 또는 손가락 신호가 전달되어 그 신호의 크기를 계산하여 위치를 검출하는 방식이다.특 징* 미세한 정전압에도 반응하므로 살짝 만 접촉되어도 감지한다.* 강화처리 된 유리에 특

사업자등록번호 220-06-55095 대표.신현웅 주소.서울시 서초구 방배로10길 18, 402호 대표전화.02-539-9392
개인정보책임자.박정아 통신판매업신고번호 제2017-서울서초-1806호 이메일 help@reportshop.co.kr
copyright (c) 2003 reoprtshop. steel All reserved.