[반도체기술] 플라즈마 식각 기술

플라즈마에 의한 반응을 이용한 에칭 공정을 의미한다. 건식 식각(乾式蝕刻)이라고도 한다.웨트 에칭(Wet etching)이란 목표 금속만을 부식 용해하는 성질을 가지는 액체의 약품을 사용하는 에칭이다. 습식 식각 (한자: 濕式 蝕刻)이라고도 한다. 주로 프린트 배선판제조, 금속 명판제조, 반도체 소자제조같은 분야에서 사용된다. 드라이 에칭보다 한 번에 대량의 기판을 처리할 수 있다. 장비나 약품의 가격이 싸다는 장점이 있으며, 단점은 에칭 깊이가 깊

반도체 장비, 신 재생 에너지, 부품사업자본금99.4억 원종업원1,000명- LCD 세정장비분야에서 5년 연속 글로벌 시장 점유율 1위를 달리고 있는 세계적인 기업.- 최근 LCD장비 핵심기술력을 바탕으로 관련 기술 다각화와 응용화에 박차를 가해 디스플 레이뿐만 아니라 반도체, 에너지 산업으로의 사업 다각화 모색.2) 사업다각화① 반도체 분야로의 사업다각화 - 반도체 쪽으로는 최근에 4년여간 준비해온 반도체 건식 식각장비(Dry Etcher)를 삼성전 자와

반도체 공업은 1950년 무렵 진공관을 주로 사용하던 과거의 전자소자를 반도체로 대체하면서 대두되기 시작하였다. 진공관을 반도체로 대체하면서 소자의 성능은 획기적으로 향상되어 더욱 작으면서도 값이 저렴하며 전력소모도 낮은 새로운 소자가 계속 등장하여 반도체 공업은 지속적인 발전을 거듭하고 있다. 반도체 공정 기술은 고집적도의 메모리나 아날로그, 논리형 디지털 집적회로 제작에 필요한 기초 기술일 뿐만 아니라, 마이크로 머신, 평

기술로 Microwave를 이용한 플라즈마 발생이 가능하게 되었다. 1950년대부터는 선진국들을 중심으로 핵융합에 대한 연구가 활발해져 지금까지 이어져 오고 있으며 이로 인해 플라즈마 물리학이 많은 발전을 이룩하게 되었습니다. 특히 1970년대 이후로 미세전자 회로 가공을 위해서 플라즈마를 이용하여 건식식각 및 증착 공정을 산업에 적용하면서 플라즈마는 산업체에서 중요한 몫을 하기 시작합니다. 최근에는 반도체 제조 공정 뿐만아니라 환경, 에너지

기술』,상학당,2007,p15□ 채희엽,반도체디스플레이공정과목의수업자료,2009□ http://www.semipark.co.kr/semidoc/assembly/flip-chip.asp?tm=5&tms=4반도체 기초 자료, 2009.5.24□ 황호정,『반도체 공정기술』,생능출판사,2003.8□ S. Nakamura, T. Mukai, and M. Senoh, Appl. Phys.Lett. 64, 1687(1994).□ S. Nakamura, M. Senoh, S. Nagahama, S. Iwasa, T.Yamada, H. Kiyoko, and Y. Sugimoto,J. Appl. Phys. 35,L217(1996).□ J-O Song, W-K Hong, T-Y Seong, J. S. Kwak and Y.Park, Semicond. Sci. Technol. 21, L7(2006).□ S-S Kim, C Chun, J-C Hong and D-Y K