[반도체] PE CVD(Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition)

반도체 소자의 역할은 더 빠르게 요구되고, 더 많은 일을 해야만 한다. 또한 HEMT의 이용분야는 가전제품뿐 아니라 의학적 검사용 영상장비, 군사적 위성통신 등 다양한 방면에서 이용될 것이다. 그러므로 HEMT의 역할이 점점 더 커질 것이라 예상된다. 몇 가지 분야에서 어떠한 연구가 진행 중인지 알아보도록 하자.디지털 분야에서 가장 두드러지는 HEMT의 특징은 HEMT의 전자이동도에 있다. HEMT는 전자이동도, 즉 전자가 쉽게 이동할 수 있기 때문에 게이트

반도체업체에 적용됨을 목적으로 하고 기술개발의 용이성과 적용효과의 크기에 따라 우선 순위를 정하여 개발하여야 한다. 국내의 기술수준과 연구능력을 고려하여 반도체 제조회사와 설비업체가 주축이 되어 우선적으로 C3F8, NF3, C4F8, C4F8O와 같은 지구 온난화지수가 낮은 대체 PFC가스를 평가하고 적용하는 방향으로 추진하여야 한다. 또한 방출된 PFC의 처리기술을 통하여 PFC 가스의 방출량 감소에 능동적으로 대처하여야 할 것이다.2. Phase-II 유해chemic

CVD : Chemical Vapor Deposition)화학기상증착이란 반도체 제조공정 중 반응기 안에 화학기체들을 주입하여 화학반응에 의해 생성된 화합물을 웨이퍼에 증기 착상시키는 것을 말하며 이 과정에 사용되는 고순도 약액 또는 특수가스를 화학기상증착재료라 한다. 증착법에는 크게 네가지로 분류되는데 1) 상압화학기상증착 (AP CVD : Atmospheric Pressure CVD), 2) 저압 화학기상증착(LP CVD : Low Pressure CVD), 3) 열화학증착 과 4) 플라즈마 화학 증착 (PE-CVD)으로 나눌 수 있다2)

Deposition) PVD는 CVD에 비해 작업 조건이 깨끗하고, 진공상태에서 저항 열이나 전자 beam, laser beam 또는 plasma를 이용하여 고체상태의 물질을 기체 상태로 만들어 기판에 직접 증착시키는 박막 제조 방식이다.PVD 방식으로 제조할 수 있는 박막재료는 금속, 합금을 비롯하여 화합물, 비금속 산화물 등이 있다. PVD를 기능별로 분류하면 다음과 같다.(1) Evaporation-thermal evaporation열 source로는 고융점의 filament, baskets 또는 boats등과, 용융점이 넓은 재료의 evaporation

반도체설비 회사(1)주성(주성엔지니어링)1. 1995년 설립, 10년 만에 화학증착장비(cvd)등의 분야에서 최고의 기술력을 가짐2. 1999년 TFT LCD용 PE(Plasma Enhanced)-CVD장치 개발3. 태양광발전장치개발 4. 반도체 전공정 장치 전문기업5. 1996년 저압화학증착장비 (LPCVD: Low Pressure Chemical Vapor Deposition)개발 6. 반도체 전공정 과정에서 사용되는 ALD(Atomic Layer Deposition) , CVD 장치 등 차세대 디스플레이 장치 전문 기업현재 우리나라의 설비 실정1. a. 반도체 공정 설비는