LED 기술동향 및 시장전망

  • 등록일 / 수정일
  • 페이지 / 형식
  • 자료평가
  • 구매가격
  • 2010.01.15 / 2019.12.24
  • 17페이지 / fileicon hwp (아래아한글2002)
  • 평가한 분이 없습니다. (구매금액의 3%지급)
  • 1,400원
다운로드장바구니
Naver Naver로그인 Kakao Kakao로그인
최대 20페이지까지 미리보기 서비스를 제공합니다.
자료평가하면 구매금액의 3%지급!
이전큰이미지 다음큰이미지
목차

초 록
Ⅰ 서 론
Ⅱ 본 론
2-1 LED 기술동향
2-1-1 기판
2-1-2 에피탁시(Epitaxy)
2-1-3 패키징(Packaging)
2-2 LED 시장 전망
2-2-1 LED 세계 시장 동향
2-2-2 LED 국내 시장 동향
2-2-2 향후 시장전망
Ⅲ 결론 및 고찰
참고문헌

본문내용
2-1-1 기 판
가. 현 기판의 문제점 개선
GaAs 기반 LED와 달리 질화물계 LED에서는 적절한 기판의 부재가 문제가 되고 있다. 현재 질화물계 LED용으로 가장 많이 사용되는 사파이어와 SiC 기판의 경우 에피층과의 격자상수와 열팽창계수 차이로 인하여 생성되는 에피결함을 제거하는 것이 가장 큰 기술적 이슈였다. 현재까지도 내부양자효율이 최고 50%대에 머물러 있기 때문에 LED 기술적 breakthrough를 위해서는 저가형 호모기판이 불가피한 것으로 보이며 기존의 HVPE(hidride vapor phase epitaxy)법에 의한 free-standing 기판은 가격이나 생산성 측면에서 한계가 있어 보인다. 이러한 문제를 해결하기 위해 일본 Tohoku University의 Fukuda 교수 실험실에서는 ammonothermal 방법에 의한 결정성장법이 시도 되고 있는데 아직은 결정사이즈가 작고 성장시간이 길다.

<그림2-1> Ammonothermal 방법에 의한 GaN 결정성장

나. 대체 기판 모색
기존의 사파이어 및 SiC 기반 LED가 갖고 있는 기술적 한계를 타개하고 좀 더 가격경쟁력이 뛰어난 저가형 기판 개발의 필요성이 대두되고 있다. <그림1>은 현재 사용되고 있거나 개발 중인 LED 기판의 특성을 나타내고 있다.
기판
격자 부정합(%)
열팽창 계수차(%)
특성
전기전도성
열전도성
가격
크기
wet etching
Sapphire
-16
-34
×
×

2~4
×
SiC
3.5
25



3

Si
-16.9
54



12

GaN




×
2
X
ZnO
2
48



1

-Ga2O3
Monoclinic



0.5


<표2-1> 각종 LED 기판의 특성

Si 기판은 저가형 대형 기판이고 우수한 물성을 갖고 있으며 집적회로 기술과 결합될 경우 또 다른 시장을 창출 할 수 있는 유망한 기판으로 평가되고 있지만 에피층과의 너무 큰 열팽창 계수를 아직 극복하지 못하고 있다.
최근 GaN/Si 기술은 일본의 나고야 대학과 Sanken Electric에서 좋은 결과를 보여주고 있으며 시제품으로 제작된 램프형 청색 LED의 경우 3mW 이상의 출력을 보여주고 있어 가능성이 매우 높아진 상태이다.
한편, 부도체인 사파이어 기판 대신 유사 구조의 ZnO, β-Ga2O3, γ-LiGaO2 등이 시도되고 있는데 이들 기판들은 사파이어에 비해 격자상수차가 적거나 도전성 기판이라는 장점을 갖고 있으며 특허회피 기술이라는 매력도 갖고 있다. 그러나 아직은 연구초기단계로서 상용화된 기판마저 없는 실정이다. (ZnO는 1인치 기판이 상용화 되었다.)


참고문헌
1. 전자기초실험 (출판사 : 태영문화사, 저자 : 유수복, 심상욱 공저)
2. 고효율 조명기술 (출판사 : 아진, 저자 : 장우진 외 4명 공저)
3. 고출력 LED 및 고체광원 조명기술 (출판사 : 아진, 저자 : 김래현 외 6명 공저)
4. 논문 : LED 고효율, 고출력을 위한 제작단계별 연구개발 동향 (한국과학기술정보연구원 )
5. 논문 : LED 기술동향분석보고서 (한국과학기술정보연구원 )
6. 반도체 광원(LED) 시장 동향 및 전망 (저자 안선영, 주간기술동향 통권 1234호)
7. LED 산업 - 국내 조명용 LED 시장은 얼마까지 성장할까? (DAISHIN RESEARCH)
8. http://candela.co.kr/bbs/view.php?id=notice&no=3
9. http://www.hwit.co.kr/bbs/view.php?id=today&no=23
10. http://blog.naver.com/iknowiknow?Redirect=Log&logNo=40022214200
11. http://blog.naver.com/dadaled?Redirect=Log&logNo=130014704432
12. http://blog.naver.com/amourhsh?Redirect=Log&logNo=120018125268
13. http://blog.naver.com/sjc0123?Redirect=Log&logNo=2614406
14. http://blog.naver.com/nanum_choi
15. http://blog.naver.com/bysuhwa?Redirect=Log&logNo=110012186460
자료평가
    아직 평가한 내용이 없습니다.
회원 추천자료
  • [해외시장조사] 중국 LED Lighting 해외 시장 조사
  • 동향4) 한. 중 투자동향5) 2012년 2월 누계 한국의 대중국 성.시별 교역현황IV. STP전략 1. 세분화(Segmentation) 1) 중국의 인구 분포2) 경쟁구도 및 주요기업 동향3) 수입규제4) 심리/ 행동 양식2. 목표시장설정(Targeting) 1) 제품 Targeting(표적시장) 상하이2) 6조의 Targeting 포인트3) 중국의 크기 조사4) 중국의 GDP 및 증가율5) 참고 자료3. 포지셔닝 (Positioning) 1) 서론2) LED 기술의 동향3) LED 특징4) LED 국내외 시장동향5) LED 관련특허 현황6) LED 향후 전망4. 결

  • 디스플레이 종류와 기술동향
  • 기술개발 분야 - TFT : Note PC, TV, Monitor(a-Si), Mobile, Projection, Micro-display(Poly-Si)- STN : Mobile, 계측장비 2) CRT① 해결과제- 전자총 길이 단축, 완전한 Flat 화면 무게 및 두께 축소 ② 향후 기술 개발분야- TV용 : High Definition TV (10~50)- PC용 : Work Station (Full Color, 고정세, 대화면), Desk Top PC(14~27)3) PDP① 해결과제- 광효율 개선, 수명문제, 제조 단가, 구동 회로 개발② 향후 기술 개발분야- TV용 : High Definistion TV (26~60)- Desk Top PC, Work Station (24~36)4) LED① 해결

  • 사물인터넷의 현황과 사례 및 사물인터넷의 적용분야 분석
  • 시장 동향5. 사물인터넷 응용분야 및 발전 전망1) 사물인터넷의 응용분야2) 사물인터넷의 발전전망6. 사물인터넷의 활용 사례1) LG 하우시스의 스마트 윈도우2) 스마트 LED 도로조명 제어 시스템3) Posco Smart Factory4) 모뉴엘의 아기 돌봄 장치 Babble5) HAPI Smart Fork6) Kolibree사의 스마트 전동 칫솔7) 퀄컴(Qualcomm) 올조인(Alljoyn) 기술8) 독일 지멘스 – 암베르크(Amberg) 공장참고자료1. 사물인터넷이란?사물인터넷은 1999년 P&G사의 케빈 애쉬튼(Kevin Ashton)이 “R

  • [산업분석](Light Emitting Diode)LED 산업의 특성과 전망에 대한 분석
  • 기술의 역사LED가 세상을 바꾼다!!감성ㆍ융합ㆍ친환경 개념 접목으로 고부가가치 파생산업 창출21세기 생활혁명 주도고효율ㆍ장수명, 소형ㆍ박형화 및 광제어 등 혁신적 기능 구현(한계산업에 Breakthrough 제공)반도체 공정기술과 광∙IT기술이 융합된 21세기 신광원우수한 에너지절감 효과로 기후 변화 및 환경규제 대응 수단조명기술의 급진전은 전통 조명시장  LED 조명시장으로 급속히 재편 ※ 2015년 이내 전통조명의 약 30%가 LED로 대체 전망(미

  • LED의 원리와 특성
  • LED의 원리와 특성■ 목차1. LED란?2. LED 역사 및 동작원리3. LED의 기본특성4. LED 제조 공정1) 사파이어 기판(Al2O2): Substrate2) Epi wafer3) Chi 제조: Fab 공정4) Packaging 공정5. LED 패키징6. LED의 장점과 단점1) LED의 장점2) LED의 단점7. LED의 새로운 용도8. LED 시장의 기술 동향 및 전망참고자료1. LED란?LED는 전기 에너지를 빛 에너지로 바꿔주는 광 반도체 소자이다. LED는 p-n 접합 다이오드의 일종으로, 빛이 발생되는 원리는 n영역의 전자가 외부에서 공급되

오늘 본 자료 더보기
  • 오늘 본 자료가 없습니다.
  • 저작권 관련 사항 정보 및 게시물 내용의 진실성에 대하여 레포트샵은 보증하지 아니하며, 해당 정보 및 게시물의 저작권과 기타 법적 책임은 자료 등록자에게 있습니다. 위 정보 및 게시물 내용의 불법적 이용, 무단 전재·배포는 금지됩니다. 저작권침해, 명예훼손 등 분쟁요소 발견시 고객센터에 신고해 주시기 바랍니다.
    사업자등록번호 220-06-55095 대표.신현웅 주소.서울시 서초구 방배로10길 18, 402호 대표전화.02-539-9392
    개인정보책임자.박정아 통신판매업신고번호 제2017-서울서초-1806호 이메일 help@reportshop.co.kr
    copyright (c) 2003 reoprtshop. steel All reserved.