[부품] FPCB 산업 동향

산업은 미국, 일본에 이어 세계 3위 규모를 자랑하며 DRAM(DynamicRandom Access Memory)컴퓨터 칩의 경우 단연 세계 1위를 달리고 있다. 한국 내에서반도체용 IC소켓의 출하 규모는 약 1천4백만달러에 달할 전망이다. 주요 IC소켓으로는반도체 반도체 패키징 산업의 개발 및 시장전략19소켓7, 소켓5, 소켓8, SO, QFP, SIMM, DIMM 등이 있다.PGA소켓은 대부분의 마이크로프로세서에 사용되고 있다. 펜티엄, 펜티엄프로, 파워PC,AMD K5, K6, 시릭스(Cyrix) M1, M2 등은 PGA패키지

부품 인쇄 생산라인을 갖추어, 소비자에게 검증된 결과를 제시하고 있다.수요자는 생산공장 실사를 통하여 전자잉크의 품질 뿐만 아니라, 전자잉크를 통한 프린팅공정채용에 대한 결과도 확인할 수 있게 되었다.PE사업 TFT에는 최고 결정권자인 대표이사와 각 부문별 부문장이 포함되어 있어 사업화에 필요한 의사결정이 정기적인 TFT 회의를 통해 빠르게 이루어졌으며, 경영층과의 정보공유도 수시로 이루어져 성공적인 사업화를 이루는데 큰 보탬

동향1. 개요각종 첨단기술의 급속한 발전 및 확산으로 전세계는 급격한 사회변화와 생활방식의 변화를 경험하고 있으며, 가까운 미래에는 유비쿼터스, 친환경, 정보화라는 변화의 키워드를 중심으로, 사회환경과 제품의 연계를 통한 개인에 대한 서비스의 지능화가 가속되어질 전망이다. 이러한 사회적/산업적 변화추세를 감안할 때, 미래사회의 정보화기기는 인간에게 편리함을 제공할 수 있도록 가볍고 휴대가 용이한 플렉서블 제품들이 핵심적인

산업 시장의 최신동향을 파악하기 위해 여러 신문기사와 국제정치, 경제적인 분석력으로 미래를 내다보는 베테랑 사원이 되겠습니다.10년 뒤, 함께 발전하며 성장하는 사원이 되겠습니다. 전문지식과 노하우를 공유하며, 임직원들이 즐겁게 일하는 환경을 만들고 싶습니다. 함께 일하는 환경은 저부터 시작한다고 생각합니다. 먼저 웃으며 밝은 분위기로 하루를 시작하는 신입사원의 자세를 선임엔지니어가 되어서도 유지하겠습니다. 서로의 가치관과

동향19951996199719982003증가율(%)6607809001020190010포토레지스트 세계시장 현황단위 :100만 달러Photo Resist – 선폭과 광원Reference PCB 제조기술입문/홍순관/복두출판사/20092003기술산업정보분석-PCB/여운동 외/KISTI/20032008PCB산업총람/장동규 외/골드/2008디지털 타임스전자신문http://www.dit