[고분자공학] DSC, 유리 전이온도 예측

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목차
1. 이론
1.1 DSC
1.1.1 서론
1.1.2. 측정원리
-heat capacity(Cp)
-유리 전이 온도(Tg)
-결정화 온도(Tc)
-Crystallinity
-Meliting tmeperature(Tm)
1.2 유리전이온도
1.2.1 유리전이온도를 변화시키는 주 요인
1.2.2 그 외 유리전이온도에 영향을 미치는 요인
① 주사슬의 유연성
② 곁사슬의 유연성
③ 곁사슬의 부피
④ 곁사슬의 극성
⑤ 입체장애
⑥ 구조의 대칭성
⑦ 분자량
⑧ 가소제의 영향
⑨ 불규칙 공중합체/상용성 고분자 블렌드
⑩ 가교도
⑪ 입체이성체
2. 유리 전이온도 예측
3. 참고 문헌

본문내용
1. 이론

1.1 DSC

DSC는 sample과 reference furnace에 공급된 보상 에너지로부터 얻은 온도, 열량 변화 data 로부터 시료의 물리저기, 화학적 성질을 알 수 있다. 이때 피크의 위치, 모양 , 개수 등으로부터 정량적인 정보들을 얻을 수 있으며 피크의 면적으로부터 열량 변화의 정량적인 정보를 얻을 수 있다. 특히 시료가 고분자 물질인 경우에는 매우 중요한 정보들을 얻기에 유용하다. 이와 같은 DSC thermogram 으로부터 유리전이 온도(Tg), 냉결정화 온도(Tcc),녹는 온도(Tm), 결정화 온도(Tc) 등의 것들 외에도 결정화 시간, 순도 , 산화, 분해 등에 관련된 정보를 얻을 수 있고 이를 통해 알고자 하는 고분자의 열적 특성을 알 수 있다.

1.1.1 서론

고분자 재료나 금속 재료와 같은 물질이 녹거나 하나의 형태에서 다른 형태로 전이하는 물리적 상태의 변화가 일어날 때 혹은 화학적으로 반응이 일어날 때에는 항상 열이 흡수되거나 방출된다. 열분석이란 일정 조건하에서 온도에 따른 시료의 무게 변화, 엔탈피나 열용량의 변화와 같은 물리적, 화학적 특성의 변화를 측정하는 분석 방법으로 이 변화를 온도 또는 시간의 함수로 기록하는 것을 말한다.
열분석법에는 측정 파라미터에 따라 DSC, TGA, TMA, DTA로 나눌 수 있다.

-DSC : sample 과 reference의 온도를 변화시키면서 energy 입력차를 온도의 함수로서 측정
-TGA : sample의 온도를 변화시키면서 그 sample의 질량변화를 온도의 함수로서 측정
-TMA : sample의 온도를 변화시키면서 load를 가해 그 sample의 dimension의 변화를 온도의 함수로서 측정
-DTA : sample과 refernce의 온도를 변화시키면서 그 sample과 referencerks의 온도차를 온도의 함수로서 측정

측정기기
관측량
기호
단위
DSC
Temperature difference
△T
°C deg K
TGA
heat flow
△Q
cal/s , Joule/s
TMA
weight
G(%)
g
DTA
dimension
△L(%)
m


여기서는 열분석 방법 중 DSC기기에 관해 설명하려 한다. 고분자는 분자사슬 중의 어느 길이를 단위로 보며 이러한 segment의 회전에 의한 열운동을 micro-brownian motion이라 한다. 이러한 열운동이 일어나기 시작하는 온도가 유리전이온도로 2차 전
참고문헌
1.고분자화학/ 사이텍미디어
2.고분자화학/ Harry R.Allcock/ Frederick W.Lamp/James E.Mark
3.기초고분자과학/시그마프레스
4. http://books.google.co.kr/books?id=NCPjd5_pGCYC&pg=PA519&lpg=PA519&dq=poly+bis(4-ethylphenoxy)+phosphazene&source=bl&ots=TJKcZ7UnLO&sig=WNnubW-g-AidnoZWNgvcsDTFV00&hl=ko&ei=C8xISpOJC43W6gP0pYgh&sa=X&oi=book_result&ct=result&resnum=8

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