[전자,전기,조명] LED의 역사

전기적 특성 확인 -> QRA 확인 -> 입고 (4) 패키징 및 모듈 공정 LED 산업의 중심축은 과거 Epi-chip 중심이었으나 패키징 및 모듈 중심으로 이동하고 있다. 패키징 공정은 제조된 칩과 리드(lead)를 연결하고 빛이 최대한 외부로 방출되도록 패키징 하는 단계이며 모듈 공정은 패키징이 완료된 LED를 이용하여 일정한 프레임에 LED를 부착시키는 단계이다. 모바일 및 전자기기는 인가 전류가 20 mA 정도로 저전류를 사용하나 조명용 및 중대형 백라이트 LED는 100 mA

LED는 휘도의 증가에 따라서 신호등, 조명, 디스플레이 광원 등 다양한 응용제품에 이용되고 있다. 이는 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기신호를 빛으로 전환하여 다양한 용도로 활용되고 있다. LED의 성능은 사용되는 반도체의 특성에 따라서 크게 달라지게 된다. LED의 제조공정은 세부기술별로 기판, 에피, 칩공정, 패키지, 모듈제작기술 등 제조공정에 따라 다양기술이 요구된다. 이 장에서는 LED의 개념, 발광원리, 역사, 특징, 종류, 재료, 응용분야,

전자조절 기어, 오스람전구, 컴퓨터, 금융으로 이뤄진 거대한 기업을 이루었다. 현재 이러한 사업부를 기업의 전략에 맞게 3개의 분야로 크게 분류하고 재정비하여 미래를 대비하고 있다. 한국에도 Siemens 코리아가 들어와 있는데 50년이 넘는 역사를 가지고 있으며, 대표적인 성공케이스로 평가되고 있다. 3개의 산업 군에 15개의 사업부로 나뉘어 있다. 사업부에는 자동차, 발전, 철도, 보청기 사업부 등이 있다. 조명기기 제조업체 오스람도 Siemens 코리아

쓰지 않는다. 즉 주식과 채권과 방어주식의 연동시켜서, 미래성이 높은 주식에 투자를 하고, 장래 경기가 나빠져 주식이 크게 떨어진 경우, 국채를 유통시장에 매매하여 어느정도 헤지를 하고, 주식 투자기업에 공격적 매수/매도가 들어올 경우 그 방어를 위한 CMA계좌를 개설하고 방어주식에 투자함으로서 어느정도 공격은 대비할수 있을거라고 생각된다.1. 총체적인 투자방안2. 주식투자2.1 삼성전기2.2 현대차2.3 후성3. 채권투자4. 주식방어

LED산업 기술 발전에 따라 성장이 예상되어, 최근 대기업 및 중소형 벤처기업들의 LED사업 진출이 급속히 확대되는 추세* 국내 LED업체(개) : (04) 174 → (06) 400 → (07) 453- 국내에는 LED 산업과 관련하여 약 450여개 업체가 있음* 에피칩 : 삼성전기, LG이노텍, 효성, 서울옵토디바이스, 에피밸리 등 13개* 패키징모듈 : 서울반도체, 일진반도체, 대진DMP, 루미마이크로 등 80개그림 국내 LED 산업 Supply chain (대신증권, 2009.02)* LED 조명 : 남영전구, 아토디스플