[개발] PCB 아트웍 설계 기준 매뉴얼

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2008.06.28 / 2019.12.24
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목차: PCB 아트웍 설계 기준 매뉴얼

목차

I. 개요

II. PCB 설계 기준
1. 부품 type 별 PAD 설계
2. PCB 연배열 설계
3. Pattern 설계
4. 부품간 간격 및 위치
5. PCB Marking(실크)
6. 부품별 극성 및 Silk 표기
7. JTAG TAP PORT 및 DM 통신용 PAD 설계
8. 언더 필(UNDER FILL) 적용 설계

[참고 문헌]

본문내용: 전자제품에서 PCB는 기능과 성능을 유지하는데 필수적이다.
이 글에서는 PCB 아트웍 설계를 진행할 때 각 부품들을 설계하는
기준 매뉴얼을 아래의 목차의 내용으로 정리한 것이다.

PCB 아트웍 설계 업무, 하드웨어 개발자, 품질업무 담당자, 기획업무 담당자들에게 PCB 아트웍 분야에 실무에 바로 적용할 수 있다.

목차

I. 개요

II. PCB 설계 기준
1. 부품 type 별 PAD 설계
2. PCB 연배열 설계
3. Pattern 설계
4. 부품간 간격 및 위치
5. PCB Marking(실크)
6. 부품별 극성 및 Silk 표기
7. JTAG TAP PORT 및 DM 통신용 PAD 설계
8. 언더 필(UNDER FILL) 적용 설계

참고문헌: 1. 제조사별 Component Spec.
2. IEC " Tantalum Capacitor Land Pattern Design Guide "
3. TOSHIBA社 Package Dimensions
4. NEC " Semiconductor Device Mounting Technology Manual "
5. IPC-SM-782 "Surface Mount Design and Land Pattern Standard"
6. IPC-7222 "Generic Standard on Printed Wiring Board Design"

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