[전자] PCB 기술 및 시장 동향

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목차: PCB 기술 및 시장 동향

I. PCB 개요
1. PCB란 무엇인가?
2. PCB의 계층 구조
3. PCB의 원부자재
4. PCB 산업의 특징

II. PCB의 제조공정
1. PCB 제조과정
2. 원재료 재단 및 면취/정면 가공
3. 내층회로 형성
4. 적층(lay-up)
5. 드릴 가공
6. 동도금
7. 외층회로 형성
8. PSR 인쇄
9. 마무리 공정

III. 기술 동향
1. 빌드업(Build-Up)
2. Embeded Passive
3. Green PCB
4. PCB 산업의 기술동향

IV. PCB 산업 시장 현황
1. 전반적인 PCB 시장 현황
2. 세계 PCB 시장현황
3. 국내 PCB 시장현황

[참고자료]

본문내용: 1. PCB란 무엇인가?
PCB(Printed Circuit Board : 인쇄회로기판)는 여러 종류의 부품을 페놀(Phenol)수지 또는 에폭시(Epoxy) 수지로 된 평판 위에 탑재하고, 각 부품간을 연결하는 회로를 수지평판의 표면에 밀집, 단축하여 고정시킨 회로기판이다. 과거에는 전선을 이용하여 회로를 구성하여 부품들을 연결하는 방식이 사용되었다. 그러나 이 경우 배선의 오연결이나 납땜과정에서의 단락의 우려가 있기 때문에, 토대 위에 금속의 회로를 구성하여 신뢰성을 높이는 PCB가 이를 대체하게 되었다.

2. PCB의 계층 구조
PCB는 전통적 의미의 PCB와 반도체 실장용으로 특화된 Package Substrate의 두 영역으로 나뉠 수 있다. 일반 PCB는 부품간 회로와 토대 역할을 담당하게 된다. 이는 다시 Rigid PCB와 Flexible PCB, 특수기판 등으로 나뉜다.

참고문헌: 한국전자회로산업협회, 한국의 전자회로기판 산업 현황, 2007. 3
홍순관, PCB 제조기술 입문
무역위원회, 한국전자산업진흥회, 전자회로기판(PCB) 산업경쟁력조사, 2002. 10
디에이피(www.dapmc.co.kr)
디지털타임즈(www.dt.co.kr)
삼성전기(www.sem.samsung.co.kr)
심텍(www.simmtech.co.kr)
전자신문(www.etnews.co.kr)

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