[휴대폰] IT 단말기의 부품과 모듈 동향

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목차: IT 단말기의 부품과 모듈 동향

I. 들어가는 말

II. 단말기 부품
1. 부품 구성
2. 원가 구성

II. IT 부품의 트렌드
1. 트렌드 및 전망
2. 부품별 기능 및 업체

III. 각 부품별 분석
1. 베이스밴드(Baseband) 칩 – 퀄컴, TI, 비아텔레콤
2. Display - STN LCD/TFT LCD/OLED 모듈
3. RF 모듈
4. 안테나
5. SAW 필터
6. 증폭기
7. FEM/RF IC
8. Memory
9. Camera 모듈
10. 2차 전지
11. 음원칩
12. 힌지
13. PCB
14. 블루투스 모듈

[참고 자료]

본문내용: 이동통신 단말기 산업은 디지털 융합의 큰 흐름 속에서 정보통신 기기의 핵심으로 자리잡으며, 전세계적으로 꾸준한 성장을 지속하고 있다. 특히, 우리나라에서는 세계시장에서 우수한 경쟁력을 확보한 몇 안되는 산업 중의 하나로 국가경제의 성장 동력으로 각광받고 있다.
과거에는 대부분의 핵심부품을 일본을 비롯한 선진국으로부터 수입하였으나, 세트업체의 성장에 발맞추어 점차 부품기술 역시 고도화되고 국제적인 경쟁력을 갖추어 나가고 있는 상황이다.
이 글에서는 단말기의 주요 부품별 동향, 업체 등을 살펴보았다. 특히 메인 칩셋과 RF 부품, 기구, 액세서리 등을 총괄적으로 검토하였으며, CDMA와 GSM의 솔루션에 대해 검토자료를 정리하였다. 개발 실무자와 마케팅, 기획관련자들에게 도움되는 자료가 될 것이다.

참고문헌: 김민식, 2005~2006년 이동전화단말기 시장현황과 전망, 2006.02
전자부품연구원, 휴대용기기 개황 및 휴대폰, 2006.08
폴리소프트, 휴대폰 부품 기업들과 제품들의 국내외 현황과 전망, 2006.11
산업은행, 국내 휴대폰 부품산업의 현황분석, 2004.12
정보통신부, IT 산업전망 컨퍼런스 2006, 2004.12
전자신문, 디지털타임스 등 각종 기사
각 사의 홈페이지 및 부품 카다로그
미래에셋증권, IT H/W: Digitalizing시대, IT Cycle과 경쟁구도, 2005. 11.
기타 부품관련 자료

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ㅇㅇㅇㅇㅇㅇㅇㅇㅇㅇㅇㅇㅇㅇㅇㅇㅇ와우
45426***
(2017.06.08 00:10:12)

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