[공학기술] 노광공정 및 식각공정

공정으로 시작해 노광, 현상, 에칭, 포토레지스트 제거에 이르는 일련의 프로세스이다. 현상까지를 레지스트 처리공정으로 하며, 에칭 공정과 분리해서 생각할 수도 있다. 현재, 패턴 노광은 레티클이라 불리는 마스크 기판에 의해 축소 투영 전사시킴으로써 행해지고 있다. 이 공정은 모든 프로세스 기술의 중심이며, 반도체 공장에서도 가장 많은 금액의 투자를 필요로 하는 장치이다. 패턴 형성 후에는 반드시 에칭 공정이 수반되며 현성된 포토레지

및 식각 기술을 이용하여 deposition되어 있는 film을 미세 회로 형상으로 구현하는 일련의 과정을 뜻한다. 이 외에 부가적인 공정으로는 plating(도금), dicing, drilling, trimming 등이 있으나 궁극적으로 이러한 부가 공정은 thin film process를 의미하지는 않는다.박막의 응용범위는 상당히 넓으며, 많은 경우 박막은 하나 이상의 유용한 특성을 동시에 갖는다.박막의 기능성은 다양한 박막재료들로부터 혼합박막이나 다층박막을 만듬으로써 더욱 더 다양해진다. 혼

기술로 인정받고 있다. 특히나 HEMT의 등장은 마이크로파 영역의 확장뿐만 아니라 밀리파 영역에서도 응용을 활발하게 해주고 있다. HEMT 집적회로의 기술동향 / 월간전자기술 / 99년 5월 p.97-100광검출기 제작에 이용될 수 있다. 기존의 금속-반도체-금속 광검출기의 광신호 응답 특성은 빛에 의해 생성된 같은 수의 전자 및 정공에 의한 전류로 이루어져 있다. 이들 중 정공에 의한 전류는 낮은 전공 이동 속도 때문에 광검출기의 속도 특성에 제한이 생긴다

및 주요기술(1) 제조공정PDP를 제조하는 공정은 여러 단계를 거쳐 만들어지게 됩니다. 실제로는 더 많은 공정이 있지만 간단하게 정리한 공정은 다음과 같습니다.① 상판ITO-glass 세정• ITO가 코팅 되어있는 유리 기판상의 오염물질을 제거• 중성세제, NaOH 등 사용ITO-전극패턴• ITO 전극을 설계치대로 패턴화 • 노광법을 많이 사용함BUS 전극패턴• BUS 전극(보조 전극)을 형성함• 인쇄법(Ag paste), 포토법(Ag 감광성 paste), Cr/Cu(Al)/Cr 박막적층(포토

기술을 통칭하여 일컫는 말이다. Fig. 2에서는 복제 성형법(replica molding, REM), 미세접촉 인쇄법(microcontact printing, fOP), 모세관내 마이크로 성형법(micro molding in capillaries MIMIC). 마이크로 성형법(microtransfer moldings μTM). 용제 마이크로 성형법(solvent-assisted micromolding(SAMIM) 및 근접장접촉 광 리소그라피법의 간단한 공정 개략도를 소개하고 있다(5-7). 이들 기술에서는 원형 몰드, 인쇄판 흑은 노광용 마스크 등의 재료로써 공통적으로 폴리디메틸실륵산(polydimethylsilo