[신소재공학] 능동 소자와 수동 소자의 차이 Hwang`s Law 전기 전도도와 열전도도의 차이 군사용 단위가 아닌 mil 단위와 OZ에 대해서 Solder 접합부의 수명 예측 LCD Module 법에 대해서 초음파 발생법과

법에는 두가지가 있습니다. 하나는gopher client를 login상에서 사용하는 방법과다른 하나는 client 프로그램을 구해서 자신의 호스트에서서버를 지정해 호출하는 방식이 있습니다.물론 두가지 모두다 gopher client를 호출하여 gopher를 이용하는 것이지만 사용자의 입장에서 느끼는 것은 차이가 생기죠.단순한 예로 login에서 gopher라고 치는 것은 id를 gopher라고 지정한 다음 그것이 shell을 띄우는 대신에 gopher client 프로그램을구동시키는 것이죠. 사용자의 입

법내층 에칭 & 레지스트 박리와 동일한 방법을 적용한다.(8) Solder Mask 인쇄그림 8 도금공정 및 자동 동 도금라인부품실장시 솔더링 땝납의 브리지 발생을 방지하고 노출된 회로의 산화를 방지하기 위하여 영구적인 에폭시 성분의 솔더마스크 절연잉크를 도포하는 공정이다. 도포방식에는 저밀도 PCB의 경우 씰크 스크린 인쇄방법에 의해 열경화성 잉크를 직접 도포하며, 고밀도 PCB의 경우 회로 형성시와 유사한 방법으로 감광성 잉크(Photo S/R)를 실크

Solder의 사용이 널리 퍼져 있었다. 사실 접합부에 Pb를 사용하는 것은 전도도가 좋기 때문은 아니다. Pb의 전도도는 Cu의 7%밖에 되지 않는다. 그러나 Pb를 사용하게 된 이유는 역시 대량 생산제품의 공정 부분에서의 낮은 융점이라는 장점이 있었기 때문이다. PCB에 Chip을 Packaging 하는 부분에서 Solder의 융점이 높다면 그만큼 PCB가 받는 Thermal Damage가 많기 때문에 제조 부분에서 PCB가 변형을 일으키고, 수명이 짧아 질 수 있으며, Short 등의 기계적인 동작 오류

열하면 새로운 이음새로 흘러들어가기 때문에 새로운 이음새와 쉽게 납땜이 가능하다4. 불량 검사다음과 같은 방법으로 검사 처치한다.① 시각 검사⧑ 적정량 납의 사용 여부선의 윤곽이 나타날 정도의 적정량의 납을 사용한다.⧑ 윤택과열된 인두를 사용하거나 불순물이 많으면 윤택이 잘 나지 않는다.⧑ 브리지납땜과정 중 납을 제거하는 순간이 길거나 접합부에 리드선이 완전히 밀착이 안 됐을 때 발생한다.② 촉각 검사⧑ 돌기인두 팁의

S-N선도를 구하였다. 피로시험의 결과에서 응력이 6.45MPa인 경우는 2686Cycle에서 접합 계면부 가장자리에서 균열이 발생되어 접합면을 따라 파단 되었다. 응력범위가 감소함에 따라 파단 Cycle은 점차 증가하였으며 최대응력이 Table 1 Comparision of the fatigue cycle number for bonded specimenscyclespecimenFatigue cycle number#32027,600#60038,000#120052,600HCL 6min1,000,0004.4MPa에서는 접합부가 파단 되지 않아 이 부분이 피로한도 구간임을 확인 할 수 있었다.3.5 실험결과 및 고찰