[재료 공학] 반도체 제조 공정

제조업체에서 벗어나 다양한 분야로 인텔을 진출시키고자 하였다. 인텔은 네트워크 장비를 위한 반도체 공급자가 되기 위해 구조조정을 실시하였으며 e-commerce, 인터넷 서버, 무선전화와 같은 근본적으로 다른 분야로 확장하려는 노력을 기울였다. 배럿의 경영 방침에 따라 인텔이 이전 그로브 시대에서는 시도하지 않았던 다양한 사업에 진출함에 따라 사업부의 개편과 신설이 이어졌으며, 이전보다 더 많은 권한을 각 사업부에 위임하면서 내부적으

공정변수를 도출하였다.2. 실 험본 실험에서는 Cu, In, S(Aldrich Chem. Co., 99.99%이상, Powder)의 3원물질을 화학량론적 조성비가 되도록 박막을 제조하기 위해 각 단위원소를 원자비atom%를 통해 전자선 가열 진공증착기(KV-660, 10-7Torr)와 2개의 전극인 W boat와 Mo boat를 사용하여, CuInS2 박막을 제조하였다. 사용된 기판은 슬라이드글라스(3×1inch Superior Co. W.Germany)이며, 기판의 표면 세척 정도는 박막의 성장과 부착력에 큰 영향을 끼치기 때문에 완벽한 세척을

제조를 가능하게 한다.전자공학 분야에서는 나노미터의 정밀도가 요망되며, 이것이 실현된다면 대규모 집적회로(LSI) 등의 제조기술은 비약적으로 향상될 것이다.*2. 나노기술의 공정방법! ◈ 하향식(Top-down)- 크기를 줄이는 방법- 마이크론 크기 입자 가공 가능- 100nm보다 작게 만드는데 한계- 반도체 소자, 미세분말 제작에 이용- 대량 생산 가능1조. 나노 기술*기존의 반도체 재료에 식각장치(화학적, 물리적으로 기판 위에 일정한 크기와

공학에 투자하는 R&D 예산이 매년 높은 수준으로 유지되고, 어떠한 뚜렷한 성과가 존재하지 않게 되자 투자자들의 압박은 점차 거세지게 되었다. 약 6년간의 연구 끝에서도 Monsanto는 아직 하나의 생물공학적 상품을 만들지 못하였다. 그리고 조만간 상품이 제조된다는 보장마저도 전혀 없었다. 이러한 상황에서 회사는 자신의 문제점이 무엇이고 어떻게 대처해야 이익을 극대화하고 장기적인 존속을 보장 받을 수 있는지 진지한 성찰이 필요하게 되었다.

제조업이 성장할 것으로 보인다.Ⅸ. 결론빠르게 변화하고 있는 수요와 경쟁의 격화는 기업의 부침을 가속화시킨다. 이에 따라 기존 기업이 소리 없이 사라지고 새로운 기업이 생겨나는 것이 일상적인 일이 되었다. 회사의 부침은 피고용자 직장의 부침을 의미하고 이는 회사인간의 특징 가운데 하나였던 종신고용평생직장이 더 이상 유효하지 않다는 것을 보여준다. 노동시장의 유연화는 더 이상 선택의 문제일 수 없다는 것이다. 평생직장에 대신하