레포트샵

fileicon[휴대폰] IT 단말기의 부품과 모듈 동향

이전

  • 1휴대폰  IT 단말기의 부품과 모듈 동향1
  • 2휴대폰  IT 단말기의 부품과 모듈 동향2
  • 3휴대폰  IT 단말기의 부품과 모듈 동향3
  • 4휴대폰  IT 단말기의 부품과 모듈 동향4
  • 5휴대폰  IT 단말기의 부품과 모듈 동향5
  • 6휴대폰  IT 단말기의 부품과 모듈 동향6
  • 7휴대폰  IT 단말기의 부품과 모듈 동향7
  • 8휴대폰  IT 단말기의 부품과 모듈 동향8
  • 9휴대폰  IT 단말기의 부품과 모듈 동향9
  • 10휴대폰  IT 단말기의 부품과 모듈 동향10
  • 11휴대폰  IT 단말기의 부품과 모듈 동향11
  • 12휴대폰  IT 단말기의 부품과 모듈 동향12
  • 13휴대폰  IT 단말기의 부품과 모듈 동향13
  • 14휴대폰  IT 단말기의 부품과 모듈 동향14
  • 15휴대폰  IT 단말기의 부품과 모듈 동향15
  • 16휴대폰  IT 단말기의 부품과 모듈 동향16
  • 17휴대폰  IT 단말기의 부품과 모듈 동향17
  • 18휴대폰  IT 단말기의 부품과 모듈 동향18
  • 19휴대폰  IT 단말기의 부품과 모듈 동향19
  • 20휴대폰  IT 단말기의 부품과 모듈 동향20
  • 21휴대폰  IT 단말기의 부품과 모듈 동향21
  • 22휴대폰  IT 단말기의 부품과 모듈 동향22
  • 23휴대폰  IT 단말기의 부품과 모듈 동향23
  • 24휴대폰  IT 단말기의 부품과 모듈 동향24
  • 25휴대폰  IT 단말기의 부품과 모듈 동향25
  • 26휴대폰  IT 단말기의 부품과 모듈 동향26
  • 27휴대폰  IT 단말기의 부품과 모듈 동향27
  • 28휴대폰  IT 단말기의 부품과 모듈 동향28
  • 29휴대폰  IT 단말기의 부품과 모듈 동향29
  • 30휴대폰  IT 단말기의 부품과 모듈 동향30
  • 31휴대폰  IT 단말기의 부품과 모듈 동향31
  • 32휴대폰  IT 단말기의 부품과 모듈 동향32
  • 33휴대폰  IT 단말기의 부품과 모듈 동향33
  • 34휴대폰  IT 단말기의 부품과 모듈 동향34
  • 35휴대폰  IT 단말기의 부품과 모듈 동향35

다음

  • 최대 100페이지까지 확대보기 서비스를 제공합니다.

> 레포트 > 사업계획서 > 자료상세보기 (자료번호:195925)

구매가격
5,000원 할인쿠폰4,500원
등록/수정
2008.04.11 / 2008.04.12
파일형식
fileiconpdf(아크로벳 파일) [무료뷰어다운]
페이지수
35페이지
자료평가
평가한 분이 없습니다.
등록자
laksjin
  • 다운로드
  • 장바구니 담기

닫기

이전큰이미지 다음큰이미지
  • 트위터
  • 페이스북
신규가입 200원 적립! + 10% 할인쿠폰 3장지급! banner구매자료를 평가하면 현금처럼 3%지급!

소개글

[휴대폰] IT 단말기의 부품과 모듈 동향에 대한 자료입니다.

목차

IT 단말기의 부품과 모듈 동향


I. 들어가는 말

II. 단말기 부품
1. 부품 구성
2. 원가 구성

II. IT 부품의 트렌드
1. 트렌드 및 전망
2. 부품별 기능 및 업체

III. 각 부품별 분석
1. 베이스밴드(Baseband) 칩 – 퀄컴, TI, 비아텔레콤
2. Display - STN LCD/TFT LCD/OLED 모듈
3. RF 모듈
4. 안테나
5. SAW 필터
6. 증폭기
7. FEM/RF IC
8. Memory
9. Camera 모듈
10. 2차 전지
11. 음원칩
12. 힌지
13. PCB
14. 블루투스 모듈

[참고 자료]

본문내용

이동통신 단말기 산업은 디지털 융합의 큰 흐름 속에서 정보통신 기기의 핵심으로 자리잡으며, 전세계적으로 꾸준한 성장을 지속하고 있다. 특히, 우리나라에서는 세계시장에서 우수한 경쟁력을 확보한 몇 안되는 산업 중의 하나로 국가경제의 성장 동력으로 각광받고 있다.
과거에는 대부분의 핵심부품을 일본을 비롯한 선진국으로부터 수입하였으나, 세트업체의 성장에 발맞추어 점차 부품기술 역시 고도화되고 국제적인 경쟁력을 갖추어 나가고 있는 상황이다.
이 글에서는 단말기의 주요 부품별 동향, 업체 등을 살펴보았다. 특히 메인 칩셋과 RF 부품, 기구, 액세서리 등을 총괄적으로 검토하였으며, CDMA와 GSM의 솔루션에 대해 검토자료를 정리하였다. 개발 실무자와 마케팅, 기획관련자들에게 도움되는 자료가 될 것이다.

참고문헌

김민식, 2005~2006년 이동전화단말기 시장현황과 전망, 2006.02
전자부품연구원, 휴대용기기 개황 및 휴대폰, 2006.08
폴리소프트, 휴대폰 부품 기업들과 제품들의 국내외 현황과 전망, 2006.11
산업은행, 국내 휴대폰 부품산업의 현황분석, 2004.12
정보통신부, IT 산업전망 컨퍼런스 2006, 2004.12
전자신문, 디지털타임스 등 각종 기사
각 사의 홈페이지 및 부품 카다로그
미래에셋증권, IT H/W: Digitalizing시대, IT Cycle과 경쟁구도, 2005. 11.
기타 부품관련 자료

태그 CDMA, GSM, WCDMA, 부품, 기획

자료평가

아직 평가한 내용이 없습니다.

오늘 본 자료

  • 오늘 본 자료가 없습니다.
  • img

    저작권 관련 사항 정보 및 게시물 내용의 진실성에 대하여 레포트샵은 보증하지 아니하 며, 해당 정보 및 게시물의 저작권과 기타 법적 책임은 자료 등록자에게 있습니다. 위 정보 및 게시물 내용의 불법적 이용, 무단 전재·배포는 금지됩니다. 저작권침해, 명예훼손 등 분쟁요소 발견시 고객 센터에 신고해 주시기 바랍니다.