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fileicon[공학기술]박막 공정(THIN-FILM PROCESS) 조사보고서

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소개글

[공학기술]박막 공정(THIN-FILM PROCESS) 조사보고서에 대한 자료입니다.

목차

1.박막공정
1.1. 박막공정의 정의
1.2. 박막공정의 과정

2. 세척

3. 증착
3.1. 증착의 정의
3.2. 증착의 종류
3.3. 증착의 요구 조건

4. PVD
4.1. PVD의 정의
4.2. PVD의 특성
4.3. 진공증착법
4.3.1. 진공증착법-열 증발 증착법(순수저항이용)
4.3.2. 진공증착법-열 증발 증착법(유도열이용)
4.3.3. 진공증착법-전자빔 증발 증착법
4.4. 스퍼터링- 음극스퍼터링(cathode sputtering)
4.4.1. 직류스퍼터링(DC sputtering)
4.4.2. 고주파 스퍼터링(RF sputtering)
4.4.3. 반응성 스퍼터링(reactive sputtering)
4.4.4. 이온빔 스퍼트링(Ion Beam Sputtering)
4.4.5. Bias Sputtering
4.5. 이온도금
4.6. 이온 빔 증착

5. CVD(Chemical Vapor Deposition)
5.1. LPCVD
5.2. PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)
5.3. APCVD

6. 분자빔 결정법(MBE)

7. 박막 증착의 예
7.1. 실리콘 박막 트랜지스터(TFT)

8. PVD와 CVD의 차이 비교

9. 증착법의 실제 적용 분야
9.1. 증착법의 기술전망

10. 포토리소그래피

11. 식각

본문내용

- 가장 보편화된 나노기술현재 인간이 가지고 있는 보편화된 기술 중 가장 미세한 구조물을 만들어내는 방법이 있다면 그것은 포토리소그래피일 것이다.포토리소그래피는 실제 전자집적회로> 제작에 사용되는 기술로써 그 원리는 다음과 같다.크롬층과 유리기판의 맨 위에 놓인 감광고분자 막 위에 레이저빔으로 마이크로칩의 회로패턴을 기록한다.고분자에 레이저빔을 쏘면 그 부분은 선택적으로 제거할 수 있다. 고분자가 제거되면서 노출된 크롬부분도 제거한다. 그 후 남은 고분자 부분을 분리해 낸다.이렇게 해서 만들어진 결과물이 사진을 만들 때 인화용 원판에 해당하는 마스크이다. 자외선을 마스크에 직사하면 빛은 크롬이 제거된 틈을 통과한다. 렌즈는 실리콘 웨이퍼 위의 포토레지스트에 집중시켜 작게 비추도록 한다. 이와 같은 과정을 거쳐 집적 회로가 만들어지는데, 현재 포토리소그래피는 미세구조를 만들 수 있는 한계가 약 100 나노미터 선로 간격이다. 현재 이보다 더 작은 회로를 얻기 위해서는 다양한 기술이 개발되고 있지만, 많은 생산 비용이 들고, 더 이상의 집적은 힘든 상황이다.- 포토리소그래피의 한계포토리소그래피는 이제 그 정밀도에서 한계에 다다르고 있다. 포토리소그래피를 가지고 나노 크기의 회로를 만드는 것은 불가능한데 그 이유는 무엇일까?그 첫 번째 이유는 공정상 사용하는 빛의 한계이다.현재 전자 회로 생산 공정에서 사용하는 자외선의 가장 짧은 파장이 약 250나노미터이다. 포토리소그래피에서 작은 회로두께를 만들기 위해서는 회로두께보다 작은 파장의 광선이 필요한데 이것은 그리려는 선보다 폭이 두꺼운 붓으로는 선을 그리기 힘든 것과 같습니다.만약 회로 두께보다 큰 파장의 광선으로 회로를 만들면 광선의 회절 때문에 매우 흐릿하고 서로 뒤섞인 형태가 만들어지며 회로의 신뢰성은 크게 떨어지게 된다.두 번째 이유는 광선을 이용해서 나노 크기의 회로를 만들려면 현재보다 훨씬 짧은 파장의 빛을 사용할 수밖에 없는데 기술적으로 가능은 하나 막대한 비용이 든다는 사실이다. 이러한 한계점 때문에 기존의 포토리소그래피에서 발전시킨 방법을 개발하고 있는데 여러

참고문헌

- 만도 생산기술팀

- http://www.ofthinfilm.com/thinfilm/thinfilm.htm

- 반도체 관련 정보 토탈 서비스 http://www.semipark.co.kr/

- 아주대학교 대학원 분자과학 기술학과 http://mst.ajou.ac.kr/

- http://tooltech.co.kr/form.html

-충남대학교 지능생산 및 자동화 실험실 http://imal.cnu.ac.kr

-서울대학교 컴퓨터 전자공학부 nml.snu.ac.kr

-목원대학교 전자공학과 홈페이지

-<박막 프로세스의 기초> ,김원찬 저 ,피어슨에듀코리아, 2000년

태그 박막, 증착, PVD, 진공증착, 이온도금

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