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소개글

[신소재공학실험] 1회, 5회, 10회의 각 reflow 횟수에 따른 계면의 IMC분석 및 전단실험을 통한 강도의 변화를 측정하여 비교에 대한 자료입니다.

목차

목 차

1. 실험목적․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․1

2. 이론․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․1
1) Solder Reflow․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․1
2) 패키징․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․1
3) Wire bonding․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․

본문내용



1. 실험 목적

1회, 5회, 10회의 각 reflow 횟수에 따른 계면의 IMC분석 및 전단실험을 통한 강도의 변 화를 측정하여 비교한다.


2. 이론

1) Solder Reflow
그림 1. Reflow 장비
출처 : blog.naver.com/reballing?Redirect=Log&logNo=80024357425
Solder Reflow 는 기판에 놓인 solder 를 고온을 가해 녹여서 기판에 고정시키는 공정이다. solder reflow 오븐을 써서 수행 된다. 이 오븐은 필요한 온도를 얻기 위해 두가지 방법을 쓰는데 보완적으로 쓰이는 IR(Infrared)Reflow와Convection Reflow가 있다. 현재 많은 오븐들은 이 두가지를 혼용하여 보다 나은 성능을 발휘하도록 하고 있다.





2) 패키징

패키징(Packaging)이란 반도체에 전기적 연결을 하고 열 방출 및 보호를 위해 물리적 기능과 형상을 부여하는 공정을 총칭한다. 반도체의 성능, 신뢰도, 가격 등에 큰 영향을 끼침에 따라 중요도가 올라가고 있다. 우리가 접하는 최종 반도체 제품의 크기와 무게는 바로 패키지에 의해 결정된다. 휴대용 전자제품이 소형화하면서 이에 반도체가 실장 될 공간은 더욱 줄어들고 있는 반면에 제품은 더욱 다기능화 되고 고성능화 되기 때문에 이를 뒷받침해 줄 반도체의 개수는 늘어나는 추세이다. 이러한 요구로 칩 크기와 거의 같은 크기의 패키지인 CSP(Chip Size Package)가 개발되어 상용화되고 있다. 최근의 패키지 개발 추세는 칩의 크기에 맞게 줄이는 것을 넘어서, SCSP (Stacked CSP)처럼 칩 위에 또 칩을 올려 쌓아올리거나 기능이 다른 여러 개의 반도체 칩을 하나의 패키지 안에 배열하는 MCM(Multi Chip Module) 패키지 등이 급부상하고 있다.

참고문헌

□․ Flip chip solder bump형성 및 lead free solder와의 界面 反應에 關한 硏究 - 이창열
□․ 플립칩용 Cu UBM과 Sn系 무연 솔더간의 界面 反應에 關한 硏究 - 최혜란
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□․ (http://super.gsnu.ac.kr/lecture/microscopy/semoptic.html)
□․ http://100.naver.com/100.nhn?docid=112501
□․ http://en.wikipedia.org/wiki/Polishing
□․ http://www.gnptech.com/public/information/introduction_2.html
□ '리플로우 솔더링의 횟수및 시효시간에 따른 솔더범프의 전단강도 변화 분석'
- 1999년 춘계학술대회
□․ 전자 패키징용 Sn-Pb 및 Sn-Ag계 솔더 범핑공정 연구 및 특성 연구 - 이광응
□․ http://en.wikipedia.org/wiki/Energy-dispersive_X-ray_spectroscopy
□․ http://www.empf.org/empfasis/jan01/eds101.htm
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□․ 곽범수, Sn-3.5Ag계 무연Solder의 젖음성 및 接合界面組織에關한硏究, 성균관대학교 과 학도서관 2001
□․ Howard H. Manko, Solders and Soldering Fourth Edition, McGraw-Hill, 2001
․ Giles Humpston, David M.Jacobson, Principles of Soldering and Brazing, ASM International, 1994

태그 Reflow IMC, 전단 리플로우, 솔더 솔더볼, 플럭스 실험, 시편 패키지

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^-^ 잘 볼께요....
kiest*** (2009.11.24 11:01:58)

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