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> 레포트 > 공학계열 > 자료상세보기 (자료번호:158174)

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2007.03.13 / 2007.03.14
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소개글

Packaging에 대한 자료입니다.

목차

1. Packaging의 정의

2. Microelectronics Packaging과 MEMS packaging의 차이점

3. MEMS Packaging의 주요 고려사항

4. 새로운 Microelectronics Packaging 방법과 MEMS Packaging으로의 응용

5. MEMS에서의 Interconnection

6. MEMS Packaging의 실례 – Bio MEMS를 중심으로

본문내용

1. Packaging의 정의

Packaging은 Wafer를 절단하여 Chip을 분리하고 이 Chip을 조립하여 실제 기판에 실장할 수 있도록 플라스틱수지 또는 세라믹을 이용하여 밀봉하는 작업이다. 따라서 Packaging은 반도체 및 전자기기를 최종 제품화하는 과정이라고 볼 수 있다. Packaging의 역할은 크게 세가지로 정리할 수 있는데 Chip을 전기적으로 연결하고 밀봉을 통해 주변환경으로부터 Chip을 보호하며 사용시 발생하는 역할을 한다. Packaging은 Lead Frame, Bonding, Molding의 세가지로 구성된다.


2. Microelectronics Packaging과 MEMS packaging의 차이점

MEMS Packaging은 기존의 반도체를 중심으로 하는 Packaging과는 크게 다르다. 물론 반도체 Packaging에 사용되는 많은 기술들이 MEMS Packaging에도 사용되고는 있지만 기계적인 움직임, 물질의 출입이 있는 MEMS에서 동적인 움직임이 없고 전기와 전기적인 신호만이 출입하는 반도체의 Packaging 기술을 그대로 사용하기에는 무리가 따른다. 또한 MEMS Packaging은 Chip의 고정, 조절, 조립을 용이하게 해주므로 여러 가지 Chip을 이용하여 다양한 기능을 수행할 수 있는 MEMS System을 만드는데 중요한 역할을 한다.
MEMS가 움직이는 구조물을 포함하고 있고, 압력 센서처럼 외부환경과의 상호작용을 필요로 하기 때문에 Packaging은 이러한 요소들을 외부의 충격으로부터 보호하고 구현이 가능하게 해야 한다. Microelectronics Packaging과 MEMS packaging과의 큰 차이는, MEMS는 외부 인자들과 상호 작용을 한다는 것이다.

태그 MEMS Packaging, 전기적 Bio, and Chip, of 패키지, 상호작용 구조물

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