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fileicon[패키징] Flip Chip 및 Flip Chip 공정

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소개글

[패키징] Flip Chip 및 Flip Chip 공정에 대한 자료입니다.

목차

▣ Flip Chip 이란?
▣ Si Wet Etching
▣ Pb Free Solder
▣ Eletroless Plating

본문내용

Flip Chip 공정이란 쉽게 말해서 반도체 칩을 제조하는 과정에서 웨이퍼의 Etching, Sputtering 등의 공정이 끝나면 테스트를 거치고 최종적으로 Packaging을 하게 된다. Packaging 이란 Outer lead(기판과 칩을 전기적으로 연결하는 외부단자)가 형성된 기판에 칩이 실장하고 플라스틱 몰딩을 하는 것을 말한다. 이 Outer lead와 칩의 연결 형태에 따라 Wire Bonding 과 Flip Chip Bonding 으로 나뉜다. Wire Bonding과 Flip Chip Bonding의 가장 큰 차이는 Wire Bonding은 말 그대로 <그림 1>에서 보듯이 Wire를 사용하여 Outer lead 와 Inner lead를 전기적으로 연결하는 방식이며, Flip Chip Bonding은 Wire Bonding과는 다르게 칩의 전극패턴 혹은 Inner lead에 도전성 Bump가 뒤집어져 캐리어에 직접 전기적으로 연결되도록 만든 것이다. Flip Chip Bonding은 Wire Bonding 길이만큼의 공간이 절약되고 Bonding에 의한 기생 Inductance를 줄일 수 있기 때문에 소형 칩으로 각광받는 공정이며 현재 반도체 Packaging 중에서 가장 작은 형태를 구현할 수 있는 기술이다. 여기에서 Bump란 <그림 2>처럼 기판에 기판의 Al Pad 위에 Gold 또는 Solder 등의 소재로 5~10㎛ 크기의 돌기를 말하며 이러한 돌기를 만드는 공정을 Bumping이라고 한다. Flip Chip Bumping의 종류에는 아래 <그림 3>과 같이 두 가지로 나뉘며 장단점은 각각 아래 <표 1>과 같다.

태그 Flip Chip, Electroless Plating, Pb Free Solder, Wet etching, 플립칩

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