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소개글

[신소재공학] 능동 소자와 수동 소자의 차이 Hwang`s Law 전기 전도도와 열전도도의 차이 군사용 단위가 아닌 mil 단위와 OZ에 대해서 Solder 접합부의 수명 예측 LCD Module 법에 대해서 초음파 발생법과에 대한 자료입니다.

목차

1. 능동 소자와 수동 소자의 차이
2. Hwang's Law
3. 전기 전도도와 열전도도의 차이
4. 군사용 단위가 아닌 mil 단위와 OZ에 대해서
5. Solder 접합부의 수명 예측
6. LCD Module 법에 대해서
7. 초음파 발생법과 파장 종류에 대해서

본문내용

Active라 함은 능동을 뜻하는 것으로 Active Element는 능동적으로 동작하는 소자를 이야기한다. 에너지의 발생이 있는 것을 능동 소자라고 하지만, 에너지 보존 법칙이 성립하여 정상상태에서는 에너지 지수가 0으로 되기 때문에 실제로 에너지가 발생하는 것은 아니며 전원으로부터의 에너지를 써서 신호의 에너지를 발생시키는 등, 에너지 변환을 하는 것이 능동소자이다. Passive는 수동을 뜻하는 것으로 수동적 소자라고도 한다. 능동소자와는 반대로 에너지를 소비하는 작용을 하고 수동적으로 작용할 뿐, 먼저 나서서 뭔가를 하지 않는다. 수동소자는 단독으로도 어떤 기능을 구현할 수 있다. 만들어진 후에는 입력 조건에 의한 소자의 특성 변화가 불가능 하고, 소자의 특성이 수동적으로 상황에 알맞게 전류나 전압이 인가되지 않은 상태에서 결정되어 있는 소자이다. 기본적으로 선형 동작을 하기 때문에 수동소자는 선형 해석만으로도 충분히 해석이 가능하다.전기 전도도의 계산은 최소 전하량 × 이동도 × 전하농도 로 하며, 단위시간 내에 전류가 얼마나 잘 흐르는가의 정도를 나타낸 것이다. 이 전기 전도도는 물질의 비저항과 관련이 깊은데 비저항이란 단위 길이, 단위 단면적의 물질의 성질이다. 대표적인 금속에서 비저항을 비교 한다면 Ag > Cu > Au > Al 순이다. 전기 전도도는 금속에서는 비저항과 반대의 개념이므로 비저항의 역수로 생각할 수 있다. Solder 접합부의 수명 예측
- Solderball에 대해 2857일 동안 실험하는 것은 현실적이지 못하므로 가속실험을 실시하게 된다. 기계적 부하나 온도, 습도, 전압 등 사용조건(Stress)를 강화하여 고장 시간을 단축시키는 수명 시험을 여기에서 실제적으로 모듈을 만드는 Bonding 공정은 TAB Bonding 과 PCB Bonding 공정이 대표적이므로 그 두 가지에 대해서 알아본다.
1. TAB
-고해상도 PANEL이 등장하면서 이를 대응하기 위해 DRIVER IC를 CARRIER TAPE 위에 장착한 TAB이 등장하게 된 것이다.
- OLB 공정

초음파는 음파의 일종으로서 음파란 각종의 물질적 매질-기체, 액체 및 고체중을 전파할 수 있는 탄성파이다. 음파의 전파속도는 매질의 성질에 지배되고 밀도가 높은 물질 중에서는 밀도가 낮은 매질 중에서보다 속도가 늦고, 탄성이 클 경우에는 탄성이 작은 매질보다도 빨리 전파된다.(소리의 전파 속도는 공기 중에서는 340m/sec, 밀도가 더 높은 수중에서는 1500m/sec, 철강재료 중에서는 5800m/sec).
또 음파의 속도는 온도, 압력에 따라서도 변하게 되며 공기 중에서의 속도는 수증기나 탄산 가스함유량에 따라 달라지고, 해수 중에서의 음의 속도는 염분의 농도에 따라서 달라진다. 표1에 각종 매질 중에서의 음파의 전파속도를 나타낸다. 음파의 파장을 음파가 1 진동시간에 통과하는 거리고 정의하면 음의 진동수 f 및 파장 λ와 주어진 매질중의 음의 전파속도 C 사이에는 다음과 같은 관계가 성립한다.
C=λf
단위 진동시간에 음파가 파장 λ와 같아지는 경로를 갖는다고 하면 1초 사이에 λf의 거리를 진행하게 된다. 그런데 음파가 1초 사이에 통과는 거리는 주어진 매질

태그 수명예측, LCD 모듈, 전기전도도, 초음파 발생, 수동소자

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